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  券商研(yán)报(bào)近期指出,AI领域(yù)对算力的(de)需求不断提高,推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展,提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需(xū)求;下游终(zhōng)端应(yīng)用领域(yù)的发展也带动了(le)导热材料的需(xū)求增(zēng)加(jiā)。

  导热材(cái)料分类繁多,不同的导热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石(shí)墨材(cái)料、均(jūn)热板(VC)、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要(yào)是用于(yú)均(jūn)热;导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相(xiāng)变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能力(lì);VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导热材(cái)料(liào)产业(yè)链上市公司一览

  中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研(yán)报中表(biǎo)示,算力需求提(tí)升,导热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增(zēng)长(zhǎng),AI大模型的持续推出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面对算力缺口,Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的(de)全(quán)新方法,尽可能(néng)多在物理距离短的(de)范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片,以(yǐ)使得(dé)芯片间(jiān)的信(xìn)息(xī)传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠,不断提高封装密(mì)度已经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时,芯片和封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组的(de)热通量也不断増大,显著提高导热材料(liào)需求

  数据中心的(de)算力需(xū)求与(yǔ)日俱增(zēng),导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白(bái)皮书》,2021年,散热的能耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的(de)43%,提高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发(fā)展(zhǎn),数(shù)据(jù)中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越(yuè)大,叠加数据中心机架数的增多,驱(qū)动导热材(cái)料需求有望快速增长(zhǎng)。

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  分析(xī)师表示,5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大,对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料带来新增(zē陈述句是什么意思举个例子说明,陈述句是什么意思?语文ng)量。此外,消费电子在实现智能化(huà)的(de)同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发展。另外(wài),新能源车产销量不断提升,带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

  东方(fāng)证(zhèng)券表示,随着(zhe)5G商用化基本普及,导热材料(liào)使用领(lǐng)域更加(jiā)多元,在(zài)新能源汽(qì)车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加(jiā),2019-2022年(nián),5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热(rè)材(cái)料(liào)市场规模年均复合增长高(gāo)达28%,并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市(shì)场规(guī)模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势(shì)。

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  导热材(cái)料(liào)产业链(liàn)主要(yào)分为原材料(liào)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端(duān)用户(hù)四个领域。具体来看,上游所涉(shè)及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下游方面,导(dǎo)热材(cái)料通常需要与一(yī)些器件结合,二(èr)次开发(fā)形(xíng)成导热(rè)器件并最终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分析人士指出,由于(yú)导热材料(liào)在终端(duān)的(de)中的成本占比并不高(gā陈述句是什么意思举个例子说明,陈述句是什么意思?语文o),但其扮演的角(jiǎo)色非常重,因而供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

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  细(xì)分来看,在(zài)石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉;TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技;导热器件有布局的(de)上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振需求!导(dǎo)热材料产业链上市公司一览

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AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导(dǎo)热材料产业链上市公司一览

  在(zài)导热材料(liào)领域有(yǒu)新增项目(mù)的上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技(jì)。

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  王喆表示,AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应用升级,预计2030年全(quán)球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线:1)先进(jìn)散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域,建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2)目(mù)前散(sàn)热(rè)材料核心(xīn)材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口(kǒu),建议(yì)关注(zhù)突破核心技术,实现本土(tǔ)替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

  值得注意的是,业内(nèi)人士表(biǎo)示,我国外导热材料(liào)发展较晚,石(shí)墨膜和TIM材料陈述句是什么意思举个例子说明,陈述句是什么意思?语文(liào)的核心原材(cái)料我国技术(shù)欠缺,核(hé)心原材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进口

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