券(quàn)商研(yán)报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领(lǐng)域(yù)对算(suàn)力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术(shù)的(de)快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热(rè)材料的(de)需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材(cái)料(liào)有不同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨(mò)类主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材(cái)料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数(shù)量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯(xīn)片(piàn)集(jí)成(chéng)度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信息(xī)传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密(mì)度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数(shù)据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升(shēng)，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领(lǐng)域(yù)更加多元(yuán)，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料(liào)市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，纯棉和内裤莫代尔的哪个好，纯棉和内裤莫代尔有什么不同上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二(èr)次开(kāi)发形(xíng)成导热器(qì)件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导热材料(liào)在终端(duān)的中的成本(běn)占(zhàn)比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有(yǒu)布(bù)局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的(de)上市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国(guó)技(jì)术欠(qiàn)缺，核(hé)心原(yuán)材(cái)料(liào)绝大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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