券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不(bù)断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和(hé)应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导热(rè)作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布(bù)的研(yán)报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算力需求(qiú)提升(shēng)，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输(shū)速度(dù)足够快。随着(zhe)更(gèng)多功在当代利在千秋是什么意思，生态文明建设功在当代利在千秋是什么意思芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的(de)热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱(jù)增，导热材料需求会(huì)提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发布的(de)《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热(rè)能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在实(shí)现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化(huà)带(dài)动(dòng)我国导热材料(liào)市场规模年均(jūn)复(fù)合增长高达(dá)28%，并(bìng)有(yǒu)望(wàng)于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及(jí)的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金(jīn)属材(cái)料及布(bù)料(liào)等(děng)。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形(xíng)成导热(rè)器(qì)件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析(xī)人士指出(chū)，由于导热材(cái)料(liào)在终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域有布(bù)局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科(kē)技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热(rè)材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前(qián)散热材料(liào)核心材仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业(yè)内人士表示，我国外(wài)导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大(dà)部(bù)分(fēn)得(dé)依靠进(jìn)口。

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