集成(chéng)电路的作用是什么，集成(chéng)电路有什(shén)么作(zuò)用是集成电路的作用：减少元器件的使用的(de)。

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集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么，集成电(diàn)路有什么作(zuò)用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模的集成(chéng)电路使(shǐ)内容元器(qì)件的数量减少，在(zài)零散元器件上有了很大(dà)的技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品性能得(dé)到有效(xiào)提(tí)高。

　　将元器件都(dōu)集合到了一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少了外电信(xìn)号的干(gàn)扰，也(yě)在电路设计方面(miàn)有了很大的提升(shēng)，提高(gāo)了运行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应(yīng)用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能对(duì)应一种电(diàn)路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中成一个(gè)集成电路，如此一来，在(zài)以后应(yīng)用中(zhōng)，要什么功能就可以应用相应的集成(chéng)电路，从(cóng)而(ér)大大(dà)方(fāng)便了应用(yòng)。

　　集成电路或(huò)称微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip作伴还是做伴哪个对，作伴还是做伴正确）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种(zhǒng)把电路（主要包括(kuò)半导体装置，也包(bāo)括(kuò)被动元件(jiàn)等）小型化的方式作伴还是做伴哪个对，作伴还是做伴正确，并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将(jiāng)电路(lù)制造在半(bàn)导体芯片表(biǎo)面上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另(lìng)有一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体(tǐ)设备和(hé)被动元件，集成到(dào)衬底或线路板(bǎn)所构成的小型化电路。

　　本(běn)文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量(liàng)轻，引出(chū)线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能(néng)好等优点，同时成本(běn)低，便于(yú)大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备如收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装(zhuāng)配电子设备，其装配密度比晶体管可(kě)提高几十倍至(zhì)几(jǐ)千倍(bèi)，设备的稳定(dìng)工作(zuò)时间也可大大提高。

集成电路的作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生(shēng)，小规模的集(jí)成电(diàn)路使内容(róng)元(yuán)器件(jiàn)的数量减少，在零散元(yuán)器件(jiàn)上有(yǒu)了很闷(mèn)键(jiàn)大的(de)技(jì)术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集(jí)合到了一起，不(bù)仅减(jiǎn)少了外电信(xìn)号的干扰，也在电(diàn)路设计方面有了很大的(de)提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将一种功能集中成(chéng)一个集成电路，如此一来(lái)，在以后应用中，要(yào)什么功能就可以应用(yòng)相应的集成电(diàn)路，从(cóng)而大大方(fāng)便了应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资料(liào)

　　集成电(diàn)路(lù)或(huò)称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学(xué)中是(shì)一(yī)种把电路（主要包括半(bàn)导体装置，也包括被动元件等）小型(xíng)化(huà)的方式，并通常制造在半导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将(jiāng)电路(lù)制(zhì)造在半导体(tǐ)芯片表面上的集(jí)成电路(lù)又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路(lù)板袜亮(liàng)所构成(chéng)的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积(jī)小(xiǎo)，重(zhòng)量(liàng)轻，引出线和焊(hàn)接(jiē)点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等(děng)优点，同时成本(běn)低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机、计算机等方(fāng)面(miàn)得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的(de)应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电(diàn)子设(shè)备，其装配密度比(bǐ)晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高(gāo)。

　　参考资(zī)料来(lái)源：百度百科(kē)－集(jí)成电路

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