集成电路的作用是(shì)什么，集成电(diàn)路有什么作用是集成电路的作(zuò)用：减(jiǎn)少(shǎo)元(yuán)器件的使用的(de)。

　　关(guān)于(yú)集成电路的作用(yòng)是(shì)什么，集成电路有什么作(zuò)用(yòng)以及集成电路的作用是什么，集成电路的作用(yòng)是什么和什么，集成电路有什么(m冯石原型人物是谁 冯石陆光达原型e)作(zuò)用，集成电路的作用和(hé)重要性，集成电(diàn)路的作用和工作(zuò)原理等(děng)问题(tí)，小编(biān)将为你整理以(yǐ)下(xià)知识：

集成电路的作用是什么，集成电路(lù)有(yǒu)什么冯石原型人物是谁 冯石陆光达原型作用

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的(de)集成电路使内容(róng)元器件的数(shù)量减少，在零散元器件(jiàn)上有(yǒu)了很大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能(néng)得(dé)到有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干(gàn)扰，也在电路设计方(fāng)面(miàn)有了很大的提升，提(tí)高了(le)运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应一(yī)种电路，将一种功能集中成一个集成电路(lù)，如此一来，在以后应用中，要(yào)什么(me)功能就可以应用相(xiāng)应的集成(chéng)电(diàn)路，从(cóng)而(ér)大大(dà)方便(biàn)了应(yīng)用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子(zi)学(xué)中是一种(zhǒng)把电(diàn)路（主要包括半导体装置，也(yě)包括被动元件(jiàn)等(děng)）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路(lù)制造(zào)在半导体芯片表面上(shàng)的集成(chéng)电路又称(chēng)薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体(tǐ)设备和被动元(yuán)件，集成到衬底(dǐ)或线路(lù)板(bǎn)所构成的小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引(yǐn)出(chū)线(xiàn)和焊(hàn)接点少，寿(shòu)命长，可(kě)靠性高(gāo)，性能好(hǎo)等(děng)优点(diǎn)，同时成本(běn)低，便(biàn)于大规(guī)模生产。

　　它不(bù)仅在(zài)工、民用电子(zi)设备(bèi)如收录(lù)机、电视机、计算(suàn)机等方面得到广(guǎng)泛的(de)应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配电子(zi)设备，其装配密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工(gōng)作时间也可大大(dà)提高。

集成电(diàn)路的作(zuò)用(yòng)是什么？

　　集成电路(lù)的作(zuò)用：

　　1、减少元器件(jiàn)的(de)使(shǐ)用。

　　集成(chéng)电(diàn)路的诞(dàn)生，小规模(mó)的集成电路使(shǐ)内容元器件的数量减少，在零散(sàn)元器件上有了很闷(mèn)键大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器件都集(jí)合(hé)到了一起(qǐ)，不仅减少(shǎo)了外电信号的干(gàn)扰，也在电(diàn)路设计方(fāng)面(miàn)有了很大的提升，提高(gāo)了运(yùn)行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一(yī)种功(gōng)能对应(yīng)一种(zhǒng)电路，将一种功能集(jí)中成一(yī)个(gè)集成电路(lù)，如此一来(lái)，在(zài)以后应用中，要什么功能就(jiù)可以应用相应的集成(chéng)电路(lù)，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把(bǎ)电(diàn)路（主要包括半导(dǎo)体装置，也(yě)包括被动元(yuán)件等）小(xiǎo)型(xíng)化的方式，并通常(cháng)制造在半导(dǎo)体(tǐ)晶(jīng)圆表(biǎo)面上。

　　前述(shù)将电路(lù)制造在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面(miàn)上(shàng)的集成电路又(yòu)称(chēng)薄(báo)膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导体(tǐ)设备和(hé)被动元件，集成到(dào)衬底(dǐ)或线(xiàn)路板(bǎn)袜亮所(suǒ)构成的(de)小型化(huà)电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即(jí)薄膜集(jí)成电(diàn)路(lù)。

　　集(jí)成电路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊(hàn)接(jiē)点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好(hǎo)等(děng)优(yōu)点，同(tóng)时(shí)成本(běn)低，便于大(dà)规模生产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工(gōng)、民(mín)用电子设备如(rú)收录机、电视(shì)机(jī)、计算机等方面得(dé)到广泛的应用，同时(shí)在(zài)军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等方(fāng)面也得到广泛的(de)应用。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好巧电子设(shè)备(bèi)，其装配密(mì)度比晶体管可(kě)提高(gāo)几(jǐ)十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定(dìng)工作时间也可大(dà)大提高(gāo)。

　　参考资料(liào)来源(yuán)：百度百科－集成电路

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