券商(shāng)研报近期指出，AI领域对(duì)算力的(de)需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能(néng)导热材料需求(qiú)来满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的(de)特点和(hé)应(yīng)用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的(de)导热(rè)材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料(liào)等(děng)。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用(yòng)作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布(bù)的研报中表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI融为一体到底有多舒服，两人融为一体的描写芯片(piàn)“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新(xīn)方法，尽可能(néng)多(duō)在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的(de)信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心(xīn)能(néng)耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导热(rè)材料需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热(rè)材料(liào)带来新增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在(zài)实(shí)现智(zhì)能化的同(tóng)时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据(jù)中(zhōng)心(xīn)等领(lǐng)域运(yùn)用(yòng)比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热(rè)材(cái)料市场规模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料(liào)等(děng)。下游方面，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池(chí)等领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材(cái)料在终端的(de)中的成本(běn)占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新(xīn)增项(xi融为一体到底有多舒服，两人融为一体的描写àng)目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议(yì)关(guān)注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代(dài)的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热(rè)材料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进(jìn)口。

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