金融(róng)界4月21日消息 本(běn)川智能发(fā)布异动公(gōng)告，公(gōng)司(sī)已就印制电路板技术在6G通信领域的应用与下游客户开(kāi)展前期研(yán)发合作(zuò)，预计研发周期较长，截至本公告披露日，尚未(wèi)取得(dé)实质性亲爱的让你㖭我下黑进(jìn)展，后续(xù)存在(zài)技术失败、商业化失败的风险，近年内不会(huì)对公司(sī)业绩产生实(shí)质影响；后续即便在技(jì)术上可(kě)行，但其(qí)应(yīng)用及市(shì)场前景尚待进(jìn)一步明(míng)确，且公(gōng)司产(chǎn)品能否获(huò)得市(shì)场认可仍存在(zài)较大不确定(dìng)性，未来(lái)可产生的经济效益和对公司业(yè)绩的影响存(cún)在较大不确(què)定(dìng)性。

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