券商(shāng)研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需(xū)求；下游终端应用领域(yù)的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到(dào)均热和(hé)导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在(zài)4月26日发(fā)布的研(yán)报(bào)中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望(wàng)放量小学六种说明方法及作用，六种说明方法及作用(简短)g>。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模(mó)型的持续(xù)推出带动算力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力(lì)缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理距离短的(de)范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封(fēng)装密度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模组的热(rè)通量也不(bù)断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院(yuàn)发布(bù)的(de)《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单(d小学六种说明方法及作用，六种说明方法及作用(简短)ān)机柜(guì)功率(lǜ)将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基(jī)站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在(zài)新(xīn)能(néng)源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材料市场规(guī)模均在下游(yóu)强劲(jìn)需(xū)求下呈(chéng)稳步(bù)上(shàng)升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料(liào)主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一(yī)些器件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)并最(zu小学六种说明方法及作用，六种说明方法及作用(简短)ì)终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本(běn)占比并(bìng)不高，但其(qí)扮(bàn)演的(de)角色非(fēi)常(cháng)重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热材(cái)料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具(jù)有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破(pò)核(hé)心技术(shù)，实现(xiàn)本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材(cái)料的(de)核心原材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。