集(jí)成电路的(de)作(zuò)用是什么，集(jí)成电路有什么作用是集(jí)成电路的作用(yòng)：减少(shǎo)元器件的使用(yòng)的。

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集成电(diàn)路(lù)的作用(yòng)是什么(me)，集成(chéng)电(diàn)路有什么作(zuò)用(yòng)

　　1、减少元器(qì)件的(de)使用。

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)的诞(dàn)生，小规(guī)模的集成(chéng)电路使内容元器件的数量(liàng)减(jiǎn)少，在零(líng)散元器件上(shàng)有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了(le)一起，不仅减少了外电信号(hào)的干(gàn)扰，也在(zài)电路设计方面有了很大的提(tí)升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一(yī)种电路(lù)，将(jiāng)一种功能(néng)集中成一个(gè)集成电路，如此一(yī)来，在以后(hòu)应用中，要什么功(gōng)能就可以应用(yòng)相应的(de)集成电路，从而大大方(fāng)便了(le)应用。

　　集成电(diàn)路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中(zhōng)是一(yī)种把电路（主要(yào)包括半(bàn)导(dǎo)体装置，也(yě)包括被动元件等）小型化的方式，并通常(cháng)制造在(zài)半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路(lù)制造(zào)在半导(dǎo)体芯(xīn)片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设(shè)备和被动元件，集成到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即(jí)薄膜集(jí)成(chéng)电路。

　　集成电路(lù)具(jù)有(yǒu)体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出线和(hé)焊接点少(shǎo)，寿(shòu)命(mìng)长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性能(néng)好等(děng)优点(diǎn)，同(tóng)时成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设(shè)备如收录机(jī)、电视机、计算机等方面(miàn)得(dé)到(dào)广泛的应(yīng)用，同时在(zài)军(jūn)事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配电子设(shè)备，其(qí)装配密度(dù)比晶(jīng)体(tǐ)管可提高几(jǐ)十(shí)倍至几千(qiān)倍，设备的稳定工作时间(jiān)也可大大提高(gāo)。

集成电路的作用是(shì)什么？

　　集(jí)成电路(lù)的(de)作用：

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用(yòng)。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模的(de)集成(ch顶到底是一种怎样的体验，顶到宫颈是顶到底什么感觉éng)电路使内容元(yuán)器件的数量减少，在零散元器件上(shàng)有了很闷键大的(de)技术提高(gāo)。

　　2、产品性能(néng)得(dé)到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很(hěn)大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集中成一(yī)个集成电(diàn)路，如此一来，在以后应(yīng)用中，要什(shén)么功(gōng)能(néng)就可(kě)以应用相应的集成电路(lù)，从而(ér)大大方便(biàn)了应(yīng)用。

扩展资料

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一(yī)种把电路（主要(yào)包括半导体装置，也包括(kuò)被动元件等）小型化的方(fāng)式(shì)，并通(tōng)常制造在(zài)半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前(qián)述将电路(lù)制(zhì)造在半导体芯(xīn)片表面上的集成(chéng)电路又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导(dǎo)体设备和被动元件，集成到衬(chèn)底或线路(lù)板(bǎn)袜亮所构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成(chéng)电路具(jù)有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同时成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等(děng)方(fāng)面得(dé)到广泛的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路(lù)来装配蚂好(hǎo)巧电子设备，其装配密度比(bǐ)晶(jīng)体(tǐ)管(guǎn)可(kě)提(tí)高(gāo)几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大(dà)大提(tí)高。

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