券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的(de)快速发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的(de)特点和(hé)应用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算(suàn)力(lì)需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推(tuī)出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的(de)堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn命运多桀和命运多舛的区别怎么读，命运多桀和命运多舛的区别是什么)片(piàn)和封装模组的热通量也(yě)不(bù)断増(zēng)大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加数据(jù)中心机架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热(rè)材(cái)料带来(lái)新(xīn)增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功能(néng)方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产销量(liàng)不断提(tí)升，带(dài)动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领(lǐng)域(yù)更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市(shì)场规(guī)模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要(yào)集中(zhōng)在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料(liào)通常(cháng)需要与一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石(shí)墨领域有(yǒu)布局(j命运多桀和命运多舛的区别怎么读，命运多桀和命运多舛的区别是什么ú)的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的(de)上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的(de)上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端(duān)应用(yòng)升(shēng)级，预(yù)计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土(tǔ)替代(dài)的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠(kào)进(jìn)口。

未经允许不得转载：太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司 命运多桀和命运多舛的区别怎么读，命运多桀和命运多舛的区别是什么