券商(shāng)研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先(xiān)进封(fēng)装技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了(le)导(dǎo)热材料(liào)的(de)需(xū)求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类(lèi)繁多，不同的(de)导(dǎo)热材料有不(bù)同的(de)特点(diǎn)和(hé)应(yīng)用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应(yīng)用(yòng)的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wá随性是什么意思，女人随性是什么意思ng)喆等人在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的(de)堆(duī)叠，不断(duàn)提(tí)高(gāo)封(fēng)装密(mì)度(dù)已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的(de)《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据(jù)中心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数据(jù)中(zhōng)心(xīn)机(jī)架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会(huì)为导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的(de)同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化(huà)带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模年均(jūn)复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户(hù)四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要(yào)集中在(zài)高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站(zhàn)、动(dòng)力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出(chū)，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非常重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关注突破核(hé)心技(jì)术，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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