申万一级的半导体行业涵盖消费电子、元件等6个(gè)二级(jí)子行业，其中市值权重最大的是半导体(tǐ)行业(yè)，该行业涵盖(gài)132家上市公(gōng)司。作为国(guó)家芯片战(zhàn)略发展(zhǎn)的重点领(lǐng)域，半导体行业具(jù)备研发技术壁垒、产品(pǐn)国(guó)产替(tì)代化、未来前(qián)景广(guǎng)阔等特(tè)点，也因此成为A股市(shì)场有影响力(lì)的科技板(bǎn)块(kuài)。截至(zhì)5月10日，半导(dǎo)体行(xíng)业总市(shì)值(zhí)达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企业市(shì)值在1000亿元以(yǐ)上，行业(yè)沪深300企业数量达到16家，无论是头部(bù)千亿企(qǐ)业数量还是沪深300企业(yè)数量，均位(wèi)居科技类行业前列。

　　金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研究院发现(xiàn)，半导体行业自2018年以来经(jīng)过(guò)4年快速发展，市场(chǎng)规模不(bù)断扩大，毛利率稳(wěn)步提升，自(zì)主(zhǔ)研发的环境下，上市公司科技含量越来越高。但与此(cǐ)同时，多数上市公司业(yè)绩(jì)高(gāo)光时刻在2021年，行业面临短(duǎn)期库(kù)存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约(yuē)，2022年多数上市公司(sī)业绩(jì)增速放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随(suí)库存风险加大。

　　行业(yè)营收规模创新高，三(sān)方面因素(sù)致前(qián)5企业市占(zhàn)率(lǜ)下(xià)滑(huá)

　　半(bàn)导体行业的132家公司，2018年(nián)实现营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收(shōu)同(tóng)比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量(liàng)来看，主营业务(wù)为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成的闻泰(tài)科技(jì)，从2019至(zhì)2022年连续4年营收(sh凛冽和凌冽的区别是什么，凌冽与凛冽拼音ōu)居行业首位，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳步增(zēng)长，但半导体行(xíng)业上(shàng)市公司的营收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排(pái)名前5的企业，2018年长电(diàn)科技(jì)、中(zhōng)芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元，占行业营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营(yíng)业收(shōu)入居前5的企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　至于(yú)前(qián)5半导体公司营收占比下滑，或主(zhǔ)要由三方面(miàn)因(yīn)素导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技(jì)等头部企业营(yíng)收增速放缓，低于行业平均增速。二是江波龙(lóng)、格科(kē)微(wēi)、海光信息等(děng)营(yíng)收体量居前的企业不断上(shàng)市，并在资本助力之下营收(shōu)快速增(zēng)长。三是(shì)当(dāng)半导体行业处于国产替代化、自(zì)主研发(fā)背景(jǐng)下(xià)的高成长阶段时，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企业营收高(gāo)速增长，使(shǐ)得集中(zhōng)度分散。

　　行业(yè)归母净利润下滑13.67％，利(lì)润(rùn)正(zhèng)增长(zhǎng)企业占比不足五成

　　相(xiāng)比营(yíng)收，半导体行业(yè)的(de)归母净利润增速更快，从2018年(nián)的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯(xīn)片库存(cún)高(gāo)位等因(yīn)素影(yǐng)响，2022年(nián)行业整体净利润567.91亿(yì)元，同(tóng)比下(xià)滑13.67％，高(gāo)位出(chū)现调整。

　　具体(tǐ)公司(sī)来(lái)看，归(guī)母净利(lì)润正增长企业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业(yè)净(jìng)利(lì)润(rùn)增(zēng)速在100％以(yǐ)上，12家企业(yè)增速(sù)在50％至100％之间(jiān)。

　　图(tú)1：2022年半导(dǎo)体企业归母净利润增速(sù)区间

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年增速优异(yì)的企业来(lái)看，芯原(yuán)股份涵盖芯(xīn)片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以及强(qiáng)大的设计能力，公司得到(dào)了相关客户(hù)的广泛(fàn)认(rèn)可。去年芯原股份以455.32％的增速位列(liè)半导体(tǐ)行业之(zhī)首，公(gōng)司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润体量排(pái)名行业第92名(míng)，其较快增速与(yǔ)低基数效应有关。考虑利润(rùn)基数，北(běi)方华创归母净(jìng)利(lì)润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量(liàng)下(xià)增速(sù)最(zuì)快的半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润增速居前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率下(xià)降(jiàng)35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对半导体行业经营(yíng)风险(xiǎn)分析时，发(fā)现存(cún)货周转率(lǜ)反映了分立器(qì)件、半导体设备等(děng)相关产(chǎn)品(pǐn)的周转情况，存(cún)货周(zhōu)转率下滑，意味(wèi)产(chǎn)品流通(tōng)速(sù)度变慢，影响企(qǐ)业现金流(liú)能力，对经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家(jiā)半导(dǎo)体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降幅更是达(dá)到35.79％。值得注意的是，存货(huò)周(zhōu)转率这(zhè)一经营风险指标反映行业是否面临库(kù)存风险，是否出(chū)现(xiàn)供过于求的局(jú)面，进(jìn)而对股价表(biǎo)现(xiàn)有参(cān)考意(yì)义。行业(yè)整(zhěng)体而言(yán)，2021年存货周(zhōu)转率中(zhōng)位(wèi)数与2020年基本持平，该年半导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年(nián)存货(huò)周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数和(hé)行业指数分(fēn)别(bié)下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者(zhě)相关性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年(nián)半(bàn)导体行业存货周(zhōu)转率同比(bǐ)增长的13家(jiā)企(qǐ)业(yè)，较2021年平均同(tóng)比(bǐ)增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周(zhōu)转率(lǜ)同比下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年(nián)这些(xiē)个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明(míng)存货质(zhì)量下(xià)滑的企业，股(gǔ)价表(biǎo)现也往往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇(huì)顶(dǐng)科(kē)技等(děng)营收、市值居中(zhōng)上位置的企业，2022年(nián)存货(huò)周转(zhuǎn)率均(jūn)为1.31，较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货周转率均(jūn)低于(yú)行业中位水平。而股价上(shàng)，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表现较差的(de)10大企业

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　行(xíng)业(yè)整体(tǐ)毛利率稳步提(tí)升，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半(bàn)导(dǎo)体行业上市公(gōng)司整体毛利率呈现(xiàn)抬升(shēng)态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭代升级、自主(zhǔ)研发等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体(tǐ)行业毛利率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上(shàng)游硅料等原(yuán)材料价格上涨、电子(zi)消费品需求放缓(huǎn)至部分(fēn)芯片(piàn)元件(jiàn)降(jiàng)价销(xiāo)售(shòu)等因素(sù)有关。2022年(nián)半导体下滑5个百分(fēn)点以上企(qǐ)业达到27家(jiā)，其中富满微2022年毛(máo)利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公司在年报中(zhōng)也说明了与这两方面原因(yīn)有关。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业(yè)毛(máo)利率在60％以上，目前行(xíng)业最高的臻镭(léi)科(kē)技达到87.88％，毛利率居前且公司经(jīng)营(yíng)体量较大的公(gōng)司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫(zǐ)光国(guó)微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛(máo)利率居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　超半数(shù)企业研(yán)发费(fèi)用增长四成，研发占比不(bù)断提升

　　在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主研(yán)发上(shàng)行(xíng)趋(qū)势的背景下(xià)，国内半导(dǎo)体企业需要不断通(tōng)过研发投入，增加企业竞争(zhēng)力，进(jìn)而对(duì)长久(jiǔ)业绩改观(guān)带(dài)来正向促(cù)进(jìn)作用。

　　2022年(nián)半导(dǎo)体行业累计研发费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再创新高(gāo)。具体(tǐ)公(gōng)司而言，2022年132家企业(yè)研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一(yī)数据表明(míng)2022年半数企业研发(fā)费用(yòng)同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比(bǐ)增长，32家企业增长超(chāo)过50％，纳(nà)芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额(é)来看，中(zhōng)芯国(guó)际(jì)、闻泰科技(jì)和海(hǎi)光信(x凛冽和凌冽的区别是什么，凌冽与凛冽拼音ìn)息，2022年研发费(fèi)用(yòng)增长在6亿元(yuán)以上居前。综(zōng)合研发(fā)费用(yòng)增长率和增长金额，海光(guāng)信凛冽和凌冽的区别是什么，凌冽与凛冽拼音息、紫光国微(wēi)、思瑞(ruì)浦(pǔ)等(děng)企业比较突出。

　　其(qí)中，紫光国(guó)微2022年(nián)研(yán)发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年(nián)推出了国内首款(kuǎn)支(zhī)持双(shuāng)模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种集(jí)成电路产品进入(rù)C919大型客机供应链(liàn)，“年(nián)产2亿件5G通(tōng)信网络设(shè)备(bèi)用(yòng)石英谐振(zhèn)器产业(yè)化”项目(mù)顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年(nián)研发费用(yòng)居(jū)前(qián)的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　从(cóng)研发(fā)费用占(zhàn)营(yíng)收比重来(lái)看，2021年半导(dǎo)体行业的中位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业研(yán)发(fā)意愿(yuàn)增强，重视(shì)资金投(tóu)入(rù)。研发费用(yòng)占比20％以(yǐ)上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家(jiā)企(qǐ)业不仅连续3年研发费用占比在(zài)10％以上，2022年研发费用还(hái)在3亿元(yuán)以上(shàng)，可(kě)谓既有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到(dào)208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯(xīn)片及加速卡在众多(duō)行业领域中的头(tóu)部公(gōng)司(sī)实现了批量销售或达(dá)成(chéng)合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

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