券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推保送生是什么意思 如何成为保送生，中考保送生是什么意思动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术的快速(sù)发展，提(tí)升高(gāo)性能(néng)导热材料(liào)需求来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端(duān)应用领域的发(fā)展也带(dài)动了导热材(cái)料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导(dǎo)热材料有不(bù)同的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材(cái)料主要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和(hé)导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈(chéng)指数(shù)级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出(chū)带动算力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集(jí)成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息(xī)传输速度(dù)足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的(de)热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的(de)《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能(néng)化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提(tí)升(shēng)，带(dài)动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数(shù)据(jù)中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带(dài)动(dòng)我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下(xià)游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业(yè)链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一些(xiē)器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热材(cái)料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目(mù)的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技(jì)术和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心(xīn)技(jì)术(shù)，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外导热(rè)材(cái)料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我国(guó)技(jì)术欠缺(quē)，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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