券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料(liào)的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报(bào)中表示，算(suàn)力需(xū)求提(tí)升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠(dié)大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息(xī)传输(shū)速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信通(tōng)院发布(bù)的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对(duì)于热(rè)管理(lǐ)的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料(liào)带来(lái)新(xīn)增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的(de)同时逐(zhú)步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和(hé)多(duō)功(gōng)能方向(xiàng)发(fā)展。另(lìng)外，新(xīn)能(néng)源车产销量(liàng)不断提(tí)升(shēng)，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动(dòng)力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领(lǐng)域运(yùn)用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能(néng)材料市场规模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步(bù)上(shàng)升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个(gè)领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料(l戴choker就是m吗，戴choker什么意思iào)主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下(xià)游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在(zài)终端(duān)的中的成(chéng)本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上市公司(sī)为(wèi)领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全(quán)球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有技术(shù)和先发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技戴choker就是m吗，戴choker什么意思术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人(rén)士(shì)表(biǎo)示，我(wǒ)国外(wài)导热(rè)材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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