券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需求来(lái)满足散热需(xū)求(qiú)；下游终端应用领域(yù)的(de)发(fā)展也(yě)带动了(le)导(dǎo)热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料(liào)有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算(suàn)力(lì)需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中瑀瑀独行是什么意思？怎么读，瑀瑀独行啥意思参数(shù)的数(shù)量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度(dù)的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速度(dù)足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的(de)热通量也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗(hào)现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数(shù)据中心(xīn)机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材(cái)料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料(liào)及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二(èr)次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的(de)角色非常重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局(jú)的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有布局的(de)上市公司(sī)为领益智(zhì)造(zào)、飞荣(róng)达。

瑀瑀独行是什么意思？怎么读，瑀瑀独行啥意思="AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求！导热(rè)材料(liào)产(chǎn)业(yè)链(liàn)上(shàng)市(shì)公司(sī)一览(lǎn)">

　　在(zài)导热(rè)材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目(mù)的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空间(jiān)将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先发(fā)优势的公(gōng)司(sī)德(dé)邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科(kē)技(jì)等。2）目(mù)前散(sàn)热(rè)材料(liào)核心材仍然大量依靠进口(k瑀瑀独行是什么意思？怎么读，瑀瑀独行啥意思ǒu)，建议关注突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分(fēn)得(dé)依(yī)靠(kào)进口。

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