券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能(néng)导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的(de)发展(zhǎn)也带(dài)动(dòng)了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料(liào)分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材(cái)料有合(hé)成石(shí)墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材(cái)料(liào)主要(yào)用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均(jūn)热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材(cái)料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需(xū)求(qiú)放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封装(zhuāng)密度(dù)已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装模(mó)组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱增(zēng)，铅笔芯真的含铅且有毒吗 铅笔芯导电吗导热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据(jù)中心(xīn)能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单(dān)机柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠加数据(jù)中心机(jī)架数(shù)的增多(duō)，驱(qū)动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不(bù)断提(tí)升，带动(dòng)导热(rè)材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通(tōng)常需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力电池(chí)等(děng)领域。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳(wěn)定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì铅笔芯真的含铅且有毒吗 铅笔芯导电吗)公(gōng)司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新增项目(mù)的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先(xiān)发(fā)优势的公(gōng)司德邦(bāng)科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国(guó)技术(shù)欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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