5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣(xuān)布修正(zhèng)了所谓强化高性能(néng)半导体制造装置出(chū)口管制措施的省令，并明确(què)将于7月23日实施。日(rì)本此举定会对自(zì)身经济、科技发展和国际形象(xiàng)造成反(fǎn)噬效应，最(zuì)终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾(céng)在公布规(guī)则方案时称“我(wǒ)们的出口限制(zhì)并(bìng)不针对某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此(cǐ)地(dì)无(wú)银(yín)三(sān)百(bǎi)两(liǎng)”的(de)说法显然没有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事实上，日(rì)本政府限制(zhì)高性(xìng)能半(bàn)导体(tǐ)设备出(chū)口指向明(míng)确(què)，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始(shǐ)，美(měi)国就对华实施(shī)了16纳米以(yǐ)下半导体设(shè)备(bèi)出(chū)口管(guǎn)制措施，并多次诱压日本、荷兰等(děng)在半导体设备领(lǐng)域具有优势地位(wèi)卫生委员的职责有哪些内容，卫生委员的职责有哪些呢的国家紧(jǐn)跟其脚步，形(xíng)成(chéng)美日荷半导体(tǐ)遏华同(tóng)盟，试图通过(guò)出口管制阻(zǔ)断(duàn)中(zhōng)国(guó)在尖端半导体领域的技术发展进程。日本此次也(yě)正是(shì)顺(shùn)应美国政府要求(qiú)，强化对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题政治化(huà)、工具化(huà)、武器化，强行割裂半(bàn)导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加(jiā)大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制打(dǎ)压(yā)力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释(shì)来看，日本政府显然在随美遏华上(shàng)底气不足。一方面，日(rì)本政府难以承受正(zhèng)面(miàn)对抗中国的(de)后(hòu)果。多家日本媒体报道(dào)认为，虽(suī)然此次管制措施未点名中国，但(dàn)一定会引发中国(guó)的“强(qiáng)烈反制措(cuò)施”。中(zhōng)国(guó)商务(wù)部(bù)在5月23日的答记(jì)者问中(zhōng)已(yǐ)经(jīng)明(míng)确，中方将(jiāng)保留(liú)采取措施的权利，坚决维护(hù)自身合(hé)法权益。而近日中国关键(jiàn)基础(chǔ)设施停购美光科技产品(pǐn)，也足(zú)以(yǐ)证(zhèng)明中国(guó)在(zài)半导体反制方面的工具储(chǔ)备(bèi)十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随美起(qǐ)舞只会损害本国经济(jì)利益。在限(xiàn)制出(chū)口(kǒu)规则(zé)实施(shī)后，日本(běn)东京电(diàn)子、尼康等十几家企业的(de)经(jīng)营将受到直接影(yǐng)响。而(ér)自美(měi)国(guó)去年10月实施对华出口管制以来，日本半导体企(qǐ)业整体(tǐ)对华(huá)出口额已呈下(xià)降趋势(shì)。5月23日修正案(àn)公布(bù)后，多家(jiā)日半导体企业(yè)股价下跌。对华出口(kǒu)管制造成的不(bù)安全感，将迫使日半导(dǎo)体(tǐ)企业调(diào)整长期经(jīng)营(yíng)战略，为日本半导体产业的未来发(fā)展增添了(le)极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导(dǎo)体领(lǐng)域分工明确，合作(zuò)紧密，为世界半导体(tǐ)产业发展和(卫生委员的职责有哪些内容，卫生委员的职责有哪些呢hé)国际市场稳定作出了突(tū)出贡(gòng)献。然而，为配(pèi)合美(měi)遏(è)华举措(cuò)，日(rì)本政(zhèng)府近(jìn)年来(lái)不惜挥舞经济(jì)安保大棒实(shí)施(shī)“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导体等经贸(mào)科技(jì)领域合作的良(liáng)好基(jī)础，更打伤了日(rì)本本国企业的发展信心和前(qián)景(jǐng)。希望(wàng)日(rì)本(běn)政府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合作共赢的(de)正(zhèng)轨。

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