申万一级(jí)的半导(dǎo)体行业涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二(èr)级(jí)子行业，其中(zhōng)市值权重最大的是半导体行业，该行业(yè)涵(hán)盖(gài)132家上市公司。作(zuò)为国家芯片战(zhàn)略发展(zhǎn)的(de)重点领域(yù)，半导体行业具备研发(fā)技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特(tè)点，也因此成(chéng)为A股市场有影响力(lì)的科技板块。截至5月10日，半导体(tǐ)行业总市(shì)值达到(dào)3.19万亿元，中芯国际、韦尔(ěr)股份等(děng)5家企业市值在1000亿元以上，行(xíng)业沪深300企(qǐ)业数(shù)量(liàng)达(dá)到16家，无论是(shì)头部千亿(yì)企业数(shù)量还是沪深300企业数量(liàng)，均位居科(kē)技类行(xíng)业前(qián)列。

　　金(jīn)融(róng)界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究(jiū)院发现，半导(dǎo)体行业(yè)自2018年以来经过(guò)4年快速发(fā)展，市场(chǎng)规模不断扩大，毛(máo)利率(lǜ)稳步提升，自主研发的(de)环境下，上市(shì)公司科技含量(liàng)越来越高。但与(yǔ)此同时，多数上市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年，行业面临短期库存调(diào)整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等(děng)因素制约(yuē)，2022年(nián)多数上市公司业绩(jì)增速(sù)放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随(suí)库存(cún)风险加大(dà)。

　　行业(yè)营收规模创新(xīn)高，三方面因素致前(qián)5企业市(shì)占(zhàn)率下滑(huá)

　　半导(dǎo)体行业(yè)的132家公(gōng)司，2018年(nián)实现营业(yè)收入(rù)1671.87亿元，2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为(wèi)22.18％。其中，2022年营收(shōu)同(tóng)比增长12.45％。

　　营(yíng)收(shōu)体量来(lái)看，主营业务为(wèi)半导体IDM、光学模(mó)组、通(tōng)讯产品集成的闻泰科技(jì)，从2019至2022年连(lián)续4年营(yíng)收居行业首位(wèi)，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导体行(xíng)业上市公司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收(shōu)排名前5的企(qǐ)业，2018年长电(diàn)科(kē)技、中芯国际(jì)5家企业(yè)实现营收1671.87亿元，占行业(yè)营收总值(zhí)的46.99％，至(zhì)2022年(nián)前5大(dà)企(qǐ)业营收占比(bǐ)下滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收(shōu)入居前5的企业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市(shì)公(gōng)司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　至于前5半导体公司营收占比下(xià)滑，或主要由三方面因素导致。一是如(rú)韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等(děng)头部企业营收增速(sù)放缓，低于行业(yè)平均增速。二是江波(bō)龙、格科微、海光信息等营(yíng)收体量居(jū)前的企业不断上市，并在资本助力之下营收快(kuài)速增长(zhǎng)。三是当半导(dǎo)体行业处于(yú)国产替代化、自主(zhǔ)研发背景(jǐng)下的高成长阶段时(shí)，整(zhěng)个市场欣欣(xīn)向(xiàng)荣，企业营收(shōu)高速增长，使得集中(zhōng)度分(fēn)散。

　　行(xíng)业归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比(bǐ)不足五成

　　相(xiāng)比(bǐ)营(yíng)收，半导体(tǐ)行(xíng)业的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿(yì)元(yuán)，达到14倍。但(dàn)受到电(diàn)子产品全球销量(liàng)增速放缓(huǎn)、芯(xīn)片库(kù)存高位等(děng)因素影(yǐng)响，2022年行(xíng)业整(zhěng)体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具(jù)体公司来看，归母净利(lì)润(rùn)正增(zēng)长(zhǎng)企业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损(sǔn)，25家(jiā)企业净利润(rùn)腰斩（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家(jiā)企业净利润增速在100％以上，12家企业增速(sù)在50％至(zhì)100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企业归母净利(lì)润增速区间

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增(zēng)速优(yōu)异的企业来看，芯(xīn)原(yuán)股份涵(hán)盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受(shòu)益于先(xiān)进的(de)芯片定制技术、丰富的(de)IP储备以及强(qiáng)大(dà)的设计能力，公司得到了(le)相关客户的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以(yǐ)455.32％的增速位列半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)之(zhī)首，公(gōng)司利(lì)润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排名(míng)行业第92名，其较快增速(sù)与低基(jī)数效应有关(guān)。考虑利润基(jī)数，北方华创(chuàng)归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿元，同(tóng)比增(毁掉一个女人最好的办法名声，毁掉一个渣女最好的方法zēng)长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速最快的半(bàn)导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的(de)10大企业

　　制表：金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对(duì)半导体行业经(jīng)营风(fēng)险分析时，发现存(cún)货周转率反映了分立器件(jiàn)、半导(dǎo)体设备等相(xiāng)关(guān)产品(pǐn)的周转情况，存货周转率下(xià)滑，意味产(chǎn)品流通(tōng)速度变慢，影响(xiǎng)企(qǐ)业(yè)现金流能力，对经(jīng)营(yíng)造成(chéng)负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导(dǎo)体企业的存货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值(zhí)得注意的(de)是，存货周(zhōu)转率这一经营(yíng)风险指标反映行业是否面临库存风(fēng)险，是否出现(xiàn)供过于求的局面，进而对股价表现有参考意义(yì)。行业整体而言，2021年(nián)存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数(shù)与2020年基本持(chí)平，该(gāi)年半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而(ér)2022年存货周转率中(zhōng)位(wèi)数和行业指数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性(xìng)较(jiào)大(dà)。

　　具(jù)体(tǐ)来(lái)看，2022年半(bàn)导(dǎo)体行业存货(huò)周转(zhuǎn)率同比增(zēng)长(zhǎng)的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转率(lǜ)同比(bǐ)下滑的(de)116家企业，较(jiào)2021年平(píng)均同比下滑105.67％，该年这些个(gè)股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一(yī)数据说(shuō)明存货质(zhì)量下滑的企业，股价表现(xiàn)也往往更(gèng)不理想。

　　其中(zhōng)，瑞(ruì)芯微(wēi)、汇(huì)顶科(kē)技(jì)等营(yíng)收、市值居中上(shàng)位置的企业(yè)，2022年存货周转率(lǜ)均(jūn)为1.31，较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目(mù)前存货周转率(lǜ)均低(dī)于(yú)行业中位水(shuǐ)平。而股价上，两(liǎng)股2022年分(fēn)别下(xià)跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现(xiàn)较差(chà)的10大(dà)企(qǐ)业

　　制表：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　行业(yè)整体毛(máo)利(lì)率稳步提升，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体(tǐ)行业上(shàng)市(shì)公(gōng)司整(zhěng)体毛(máo)利率呈(chéng)现抬升态势，毛利率中位数从(cóng)32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产业技术迭代(dài)升级、自主研(yán)发等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数(shù)

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛(máo)利(lì)率(lǜ)中位(wèi)数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过(guò)2个百(bǎi)分点，与上游(yóu)硅料等原材(cái)料价格上(shàng)涨、电(diàn)子消费品需求放缓至部分芯片元件降价销售(shòu)等因素有(yǒu)关(guān)。2022年半导体下(xià)滑(huá)5个百分点以上企业(yè)达到27家，其(qí)中富满微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下(xià)降(jiàng)了34.62个百(bǎi)分点(diǎn)，公(gōng)司在(zài)年报中也说明了与这两方面原(yuán)因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以(yǐ)上，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司(sī)经营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛(máo)利率居(jū)前的10大企业(yè)

　　制(zhì)图(tú)：金融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　超半数(shù)企(qǐ)业研发费用增长四(sì)成(chéng)，研发占比不(bù)断提升(shēng)

　　在国外(wài)芯片(piàn)市场卡脖(bó)子、国内(nèi)自主(zhǔ)研发上(shàng)行趋势的背景(jǐng)下，国内半导体企业需要(yào)不断(duàn)通过研(yán)发(fā)投入，增加(jiā)企业竞(jìng)争力，进而对长久(jiǔ)业(yè)绩改观带来正向促进作(zuò)用。

　　2022年半(bàn)导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用再创新(xīn)高(gāo)。具体公司(sī)而言，2022年132家企业研发费用中位数(shù)为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企(qǐ)业研(yán)发费用(yòng)同比增长44.55％，增长幅(fú)度(dù)可(kě)观。

　　其中(zhōng)，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同(tóng)比(bǐ)增长100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯国际(jì)、闻(wén)泰(tài)科技和海(hǎi)光信息，2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)增长(zhǎng)在6亿元(yuán)以上居前。综合研发(fā)费用增长率(lǜ)和增长金额，海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞(ruì)浦等(děng)企业(yè)比较(jiào)突(tū)出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年研发(fā)费用增(zēng)长5.79亿元，同(tóng)比(bǐ)增长91.52％。公司去年推(tuī)出(chū)了国内(nèi)首(shǒu)款支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种集成电路产品进(jìn)入(rù)C919大型客机(jī)供(gōng)应链(liàn)，“年产2亿(yì)件5G通信网络(luò)设备用石英谐振器(qì)产业化”项(xiàng)目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　从研发(fā)费(fèi)用占营收比重来看，2021年(nián)半导体行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企(qǐ)业研发意(yì)愿增强，重(zhòng)视资金投(tóu)入。研发费用占比(bǐ)20％以上(shàng)的(de)企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家(jiā)企业不仅连续3年(nián)研发费用(yòng)占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元(yuán)以上，可谓既有研发(fā)高(gāo)占比(bǐ)又(yòu)有研发高金额(é)。寒武纪-U连续三年研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业领域中的头(tóu)部(bù)公司实现了批量销(xiāo)售(shòu)或(huò)达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用占比居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

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