金(jīn)融界4月(yuè)21日消息 本(běn)川智能发布异动公(gōng)告，公司已就印(yìn)制电路板技(jì)术(shù)在(zài)6G通信领域(yù)的应用与下游客户开(kāi)展前期研发合作，预计研发周期(qī)较长，截至本公告披露日，尚未取得实质性进展，后续存在技术失败、商业化失(shī)败的风(fēng)险，近年内(nèi)不会对公司业绩产生实质影(yǐng)响；后续即便在(zài)技(jì)术上(shàng)可行，但其应用及市场前景尚(shàng)待进一步明确，且公司产品能否获得市场认可(kě)仍存在较(jiào)大(dà)不确定性，未(wèi)来可(kě)产生(shēng)的经(jīng)济(jì)效益和(hé)对(duì)公司业(yè)绩的影响存在较m是什么意思性取向大不确定性(xìng)。

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