5月(yuè)23日，日本经济(jì)产业省宣布(bù)修正(zhèng)了所谓强化高性能半导体制造装置出口管制措(cuò)施的(de)省令，并(bìng)明(míng)确将(jiāng)于7月(yuè)23日实施(shī)。日本此举(jǔ)定会对自身(shēn)经济、科技发(fā)展和国际形象造成(chéng)反噬效应，最(zuì)终(zhōng)得不偿失(shī)。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康稔(rěn)曾(céng)在公(gōng)布规则(zé)方案时称“我们的出口限制并不针对某一(yī)特定国家”，但这种(zhǒng)“此地(dì)无(wú)银三百两(liǎng)”的说法(fǎ)显然(rán)没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性能半导体设备出口指向明确，意图清(qīng)晰(xī)。从去年10月份开(kāi)始(shǐ)，美国就(jiù)对华(huá)实施了(le)16纳米以下(xià)半导体(tǐ)设(shè)备(bèi)出口管(guǎn)制措施(shī)，并多(duō)次(cì)诱(yòu)压(yā)日本、荷兰(lán)等在半导体(tǐ)设备领域具有优势地位的国(guó)家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半导体遏华同盟，试图通过(guò)出口(kǒu)管制(zhì)阻断(duàn)中国(guó)在尖(jiān)端(duān)半导体领域(yù)的技术发展(zhǎn)进程。日本此次也正是顺虎门销烟发生在哪里应美国政府要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与(yǔ)美(měi)国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具(jù)化、武器化(huà)，强行割裂(liè)半导体全球(qiú)大市场，塑(sù)造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域对(duì)华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的(de)解释来看，日(rì)本政府(fǔ)显然在随美遏华上底气不足。一(yī)方(fāng)面，日本(běn)政(zhèng)府难(nán)以承受正(zhèng)面(miàn)对抗中国的后果。多(duō)家日本(běn)媒体报(bào)道认(rèn)为，虽然此(cǐ)次管(guǎn)制措施未点名(míng)中(zhōng)国，但一定(dìng)会引发中国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部(bù)在5月23日的答(dá)记(jì)者问中已经明确，中(zhōng)方将保留采取(qǔ)措施的权利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而(ér)近日(rì)中国关键(jiàn)基(jī)础设(shè)施停购美光科技(jì)产品，也足(zú)以证明中国在半导体(tǐ)反制方面(miàn)的工具储备(bèi)十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随美(měi)起(qǐ)舞(wǔ)只会损(sǔn)害(hài)虎门销烟发生在哪里本国(guó)经济利益。在限制(zhì)出口规则实施后，日本东京电子、尼康等(děng)十几家企业的经营将(jiāng)受到直接影(yǐng)响(xiǎng)。而自美国去年10月实(shí)施对华出口管(guǎn)制以(yǐ)来(lái)，日(rì)本半导体企业整体对华出口(kǒu)额已呈下降趋势(shì)。5月23日修(xiū)正(zhèng)案(àn)公布后，多家日半导体(tǐ)企(qǐ)业股价下跌。对华出(chū)口管制(zhì)造成(chéng)的不安全(quán)感，将迫使日(rì)半导体(tǐ)企业调整(zhěng)长期经营战略，为日本半导(dǎo)体产业(yè)的未来发(fā)展(zhǎn)增添了极大不确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日两国(guó)在半导(dǎo)体领域分(fēn)工明确，合(hé)作紧密，为(wèi)世(shì)界半导体产业发展和国际市场稳定作出了(le)突出贡献。然而，为(wèi)配(pèi)合美(měi)遏(è)华举措，日本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸(mào)科技(jì)领域合作的良好基础，更打伤了(le)日本(běn)本国企业的发(fā)展信心和前景。希望(wàng)日本政府尽快修正错误(wù)，回到(dào)中日(rì)合(hé)作共赢的正轨。

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