券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提(tí)升高性能导热材料需求(qiú)来(lái)满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热(rè)材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前(qián)广泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的导热(rè)材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导热(洗面奶含皂基成分好不好，长期使用氨基酸洗面奶的危害rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和(hé)相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带(dài)动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对(duì)算(suàn)力(lì)缺(quē)口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根(gēn)据(jù)中国信通院发布的(de)《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的(de)同(tóng)时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热材料(liào)使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合(hé)，二次开(kāi)发形成(chéng)导热(rè)器件并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端的中的(de)成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因(yīn)而供应(yīng)商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域(yù)有布局(jú)的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国(guó)技(jì)术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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