集成(chéng)电路的作用是什(shén)么，集成电路有什么(me)作用(yòng)是(shì)集成电路(lù)的作(zuò)用：减少元器件的使(shǐ)用(yòng)的。

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集成(chéng)电路(lù)的作用是什么(me)，集成电路有什(shén)么作用(yòng)

　　1、减少元器件的使用。

　　集成(chéng)电路(lù)的诞生，小规模的集成电路(lù)使内容元器件的数量(liàng)减少(shǎo)，在零散(sàn)元器件上有(yǒu)了很大的(de)技术提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能得到有效(xiào)提高。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都(dōu)集(jí)合到(dào)了一起，不仅减少了外电信号的干(gàn)扰，也在(zài)电(diàn)路设计(jì)方面(miàn)有了(le)很大的提(tí)升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功(gōng)能集中成一个集成电路，如此一来，在以(yǐ)后应用(yòng)中(zhōng)，要什(shén)么功能就可以(yǐ)应用相应的(de)集成电路，从而大(dà)大方便(biàn)了(le)应用。

　　集成(chéng)电路或(huò)称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种(zhǒng)把电路（主要(yào)包括半导(dǎo)体装置，也包括被动元(yuán)件(jiàn)等）小型化的方式(shì)，并(bìng)通常制造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造(zào)在半导体芯片表面上的集成(chéng)电路又(yòu)称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元(yuán)件，集成(chéng)到衬底(dǐ)或线路板所构成的小(xiǎo)型化电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)具有(yǒu)体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时(shí)成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机上火了可以吃猕猴桃吗芭芭农场，上火了猕猴桃能吃吗、电视机(jī)、计(jì)算机(jī)等方(fāng)面得到广泛的应(yīng)用(yòng)，同时在(zài)军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控等方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配电子设备，其(qí)装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍，设备的(de)稳(wěn)定工作时间也可大大提(tí)高。

集(jí)成电路的作用是什么(me)？

　　集成(chéng)电(diàn)路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞生(shēng)，小规模(mó)的集成(chéng)电路使(shǐ)内容元(yuán)器件(jiàn)的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有了很(hěn)闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能(néng)得到有(yǒu)效提(tí)高。

　　将元器(qì)件都集(jí)合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电(diàn)信号的干扰，也在电路(lù)设计方面有了很大的提升(shēng)，提高(gāo)了运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能对应(yīng)一种电路(lù)，将一种功能集中成一个(gè)集(jí)成电路(lù)，如(rú)此(cǐ)一来(lái)，在以后应用中(zhōng)，要什么(me)功能(néng)就可以(yǐ)应用相应的集成电路，从而大大(dà)方(fāng)便了应(yīng)用(yòng)。

扩展资料

　　集成电(diàn)路或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括(kuò)被动元件(jiàn)等）小型化(huà)的方(fāng)式，并通常(cháng)制造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将电路制(zhì)造在半导(dǎo)体芯片表面上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-f上火了可以吃猕猴桃吗芭芭农场，上火了猕猴桃能吃吗ilm）集(jí)成电(diàn)路。

　　另有一(yī)种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被(bèi)动元(yuán)件，集成(chéng)到(dào)衬(chèn)底或线路板袜(wà)亮所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路(lù)具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性(xìng)高(gā上火了可以吃猕猴桃吗芭芭农场，上火了猕猴桃能吃吗o)，性能好等(děng)优点，同(tóng)时成本低(dī)，便于大(dà)规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电(diàn)子设备如(rú)收录机、电视机(jī)、计算机等方面得(dé)到广泛的应用(yòng)，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等(děng)方面也得到(dào)广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设(shè)备，其装配密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时(shí)间也(yě)可(kě)大大(dà)提高。

　　参考(kǎo)资料来(lái)源：百(bǎi)度百科(kē)－集(jí)成(chéng)电路

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