券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不(bù)断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提(tí)升高(gāo)性能导(dǎo)热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料有不同的(de)特(tè)点和应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要(yào)是用于(yú)均热(rè)；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC琅琊榜霓凰为什么嫁给聂铎 言豫津最后娶宫羽了吗可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发布的(de)研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推出带(dài)动算力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的(de)全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息(xī)传输速(sù)度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量也(yě)不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功(gōng)率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时(shí)逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元(yuán)，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领域(yù)运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材料市(shì)场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之(zhī)势(shì)。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的(de)原材(cái)料主要(yào)集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

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　　在导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先发优势的(de)公(gōng)司(sī)德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍(réng)然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)突破核心(xīn)技术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我(wǒ)国外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料(liào)我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部分得(dé)依靠进口。

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