集(jí)成(chéng)电路的作用是什么，集成(chéng)电路有什么作(zuò)用是集(jí)成电路的作(zuò)用：减少元器(qì)件的使用的。

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集成电路的作用是什么，集成电路有什么作(zuò)用

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元(yuán)器件的(de)使用(yòng)。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模(mó)的集(jí)成电路(lù)使内容元器件的数量(liàng)减少(shǎo)，在零散元(yuán)器件上(shàng)有了很大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到(dào)了一起(qǐ)，不仅(jǐn)减少了外电信号的(de)干扰，也在电路(lù)设计方面有了很大的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

　　一(yī)种功(gōng)能对应一种电(diàn)路(lù)，将一种功能集中成一个集成电路，如此一(yī)来，在以后应用中，要什么功(gōng)能就可(kě)以(yǐ)应用相应的集(jí)成电路，从而大(dà)大方便了应(yīng)用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学中是一(yī)种把电路（主要包括半(bàn)导体装置，也包括被动(dòng)元件等）小型化的方式(shì)，并通常制造在半导体(tǐ)晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体芯片表面上的(de)集(jí)成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半导体设备和被动元件，集成到衬底(dǐ)或线路板所构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电(diàn)路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量轻(qīng)，引(yǐn)出线和焊接点(diǎn)少，寿命(mìng)长，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同时成(chéng)本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备如收(shōu联通如何查询话费余额和流量余额，联通怎么查话费余额和剩余流量)录(lù)机、电视机、计算机(jī)等(děng)方面(miàn)得到(dào)广(guǎng)泛(fàn)的应用(yòng)，同时(shí)在军(jūn)事、通讯、遥(y联通如何查询话费余额和流量余额，联通怎么查话费余额和剩余流量áo)控等方面(miàn)也(yě)得到广泛的应用。

　　用集成电路来(lái)装配电子设备，其装配密(mì)度比晶体(tǐ)管可提(tí)高(gāo)几(jǐ)十(shí)倍(bèi)至几千倍，设备(bèi)的稳定工(gōng)作时间也(yě)可大(dà)大提高(gāo)。

集成(chéng)电路的作(zuò)用是什么？

　　集成电路(lù)的作(zuò)用(yòng)：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生，小规模(mó)的集成电路使内容元器件的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有了很闷(mèn)键大的技术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到(dào)了一(yī)起，不仅减少了外电信(xìn)号的(de)干扰，也(yě)在电路设计方面(miàn)有了很(hěn)大的提(tí)升(shēng)，提高了运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应用(yòng)。

　　一种功(gōng)能对(duì)应一种电(diàn)路，将一种功能集中成一个集成电(diàn)路，如此一来，在以后应(yīng)用中(zhōng)，要什么(me)功能(néng)就(jiù)可以应用相应的集(jí)成(chéng)电路，从而(ér)大大方便了应用。

扩(kuò)展资料

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子学中是一种把电(diàn)路（主要包(bāo)括(kuò)半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯(xīn)片表(biǎo)面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路(lù)。

　　另有一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和(hé)被动元(yuán)件，集成到衬底(dǐ)或线(xiàn)路板袜亮所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文(wén)是关于(yú)单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好(hǎo)等(děng)优点，同时成本(běn)低(dī)，便于大规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛的(de)应(yīng)用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集(jí)成电(diàn)路来(lái)装配(pèi)蚂好巧电子设备(bèi)，其(qí)装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至(zhì)几千倍(bèi)，设备的稳定工作时间(jiān)也可大(dà)大(dà)提高(gāo)。

　　参考(kǎo)资料来源：百度百科－集成(chéng)电路(lù)

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