券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热(rè)材料需求来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领域的发(fā)展也带(dài)动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料(liào)有合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石(shí)墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望放(fàng)量(liàng)。最先进的(de)NLP模(mó)型(xíng)中(zhōng)参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续(xù)推(tuī)出(chū)带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也(yě)不(bù)断(duàn)増大(dà)，显(xiǎn)著提(tí)高导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热管(guǎn)理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子在(zài)实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽(qì)车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿(yì)元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规(guī)模(mó)均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料(liào)通(tōng)常需(xū)要与一些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器(q萍乡市是哪个省，萍乡市是哪个省的城市ì)件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分(fēn)析人士(shì)指出(chū)，由于导热材(cái)料在(zài)终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增项目(mù)的(de)上市公司(sī)为(wèi)德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科(kē)技。

萍乡市是哪个省，萍乡市是哪个省的城市src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/27ab5b4bea773f54f8d88745e6d5cc7d.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)！导热(rè)材料产业链上市公(gōng)司一览(lǎn)">

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和(hé)先发优势的(de)公(gōng)司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材(cái)仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实(shí)现本(běn)土(tǔ)替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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