券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技(jì)术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的(de)导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的(de)研报中表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推(tuī)出(chū)带动算力需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的(de)信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需(xū)求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数(shù)据(jù)中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗(hào)占数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实(shí)现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性(xìng)能(néng)和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常需(xū)要(yào)与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局(jú)的(de)上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

几天不见怎么这么湿，没过几天就湿成那样了

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年(nián)全球(qiú)导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议(yì)关(guān)注具有技术和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突几天不见怎么这么湿，没过几天就湿成那样了破核(hé)心(xīn)技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我国外导热(rè)材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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