申万(wàn)一级的半导体行业涵(hán)盖消费(fèi)电子、元件等6个(gè)二级子行业，其中市值权(quán)重(zhòng)最大的(de)是半导体行(xíng)业，该行(xíng)业(yè)涵(hán)盖(gài)132家上市公司(sī)。作为国家芯片战略发展的重点领域，半(bàn)导体行业具备(bèi)研发技术壁垒、产品国(guó)产替代化(huà)、未来前景广阔等特(tè)点，也因(yīn)此成为A股市(shì)场有(yǒu)影响力的科技板块(kuài)。截(jié)至5月10日，半导(dǎo)体行业(yè)总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上，行(xíng)业沪深300企业数(shù)量达(dá)到16家，无论是头(tóu)部(bù)千亿企业数量还是沪(hù)深300企(qǐ)业数量，均(jūn)位(wèi)居(jū)科技类(lèi)行业(yè)前(qián)列。

　　金融界上市公司研究院(yuàn)发现(xiàn)，半导体(tǐ)行业自2018年以来经(jīng)过4年快速(sù)发展，市场规模(mó)不(bù)断扩大，毛利(lì)率稳步提升，自主研发(fā)的环(huán)境下，上市公司科技含(hán)量越来越高。但与此同时，多数上(shàng)市公司业绩高(gāo)光时刻在2021年，行业面(miàn)临(lín)短期(qī)库存调(diào)整、需(xū)求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等因素制约(yuē)，2022年(nián)多数上(shàng)市(shì)公司业绩增速放缓，毛利率下滑(huá)，伴随库(kù)存风险加大。

　　行业(yè)营收规模创(chuàng)新高(gāo)，三方面(miàn)因素致前5企业市占率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元，复合增长率为22.18％。其(qí)中(zhōng)，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收(shōu)稳步增长，但半导体行(xíng)业(yè)上市公司(sī)的营收集中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的(de)企业，2018年(nián)长电(diàn)科技、中(zhōng)芯国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占(zhàn)比下(xià)滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营(yíng)业收(shōu)入(rù)居前(qián)5的企业(yè)

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　至(zhì)于(yú)前5半导(dǎo)体公(gōng)司营收占(zhàn)比下滑，或主要(yào)由(yóu)三方(fāng)面因素导致。一(yī)是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部企业营(yíng)收增速放缓，低于行业平(píng)均增(zēng)速(sù)。二是江波龙、格科(kē)微、海光信息等营收体量居(jū)前的企(qǐ)业不断上市，并在资本(běn)助力之下营收快速增长。三(sān)是(shì)当半导体行业(yè)处于(yú)国产(chǎn)替代化、自主研发背(bèi)景下的(de)高(gāo)成长(zhǎng)阶(jiē)段时，整个市场欣欣向荣，企业营(yíng)收高速增长(zhǎng)，使(shǐ)得集中度分散。

　　行业归母净(jìng)利润下(xià)滑(huá)13.67％，利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业占比不足(zú)五成

　　相比营收，半导(dǎo)体行业的归母净利(lì)润增速更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿(yì)元，达(dá)到14倍。但(dàn)受到(dào)电子(zi)产品(pǐn)全球销量(liàng)增速放(fàng)缓(huǎn)、芯片(piàn)库存高位等因素影响，2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看(kàn)，归(guī)母净(jìng)利润正(zhèng)增长企业达(dá)到63家，占比为47山登绝顶我为峰全诗李白，最霸气的十首诗.73％。12家企业从盈(yíng)利转为亏(kuī)损，25家企业(yè)净利润腰斩(zhǎn)（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家企业净利润增(zēng)速(sù)在100％以上，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润增速(sù)区间

　　制图：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　2022年增速(sù)优(yōu)异的企业来看，芯原股(gǔ)份涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于(yú)先进(jìn)的芯片定(dìng)制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强大的(de)设计能力(lì)，公司得到了相(xiāng)关客户的(de)广(guǎng)泛(fàn)认可。去(qù)年芯(xīn)原股(gǔ)份以455.32％的增速位列(liè)半导体行业之首，公(gōng)司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份(fèn)2022年(nián)净(jìng)利(lì)润体(tǐ)量排名行(xíng)业第(dì)92名，其较快(kuài)增速与低基数(shù)效应有关。考虑利润基数，北(běi)方(fāng)华(huá)创归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下增(zēng)速最快的半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润(rùn)增速居前(qián)的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对(duì)半导体行业经营(yíng)风险分(fēn)析时，发现存货(huò)周转率反映了(le)分立器件、半导(dǎo)体设备等(děng)相关产品(pǐn)的周转情况，存货周转率下滑，意味(wèi)产品流通速度变(biàn)慢，影响企(qǐ)业现金流能力，对经营造成(chéng)负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋(qū)势，2022年(nián)降幅(fú)更是达到(dào)35.79％。值得注意(yì)的是，存(cún)货(huò)周转率这一经营(yíng)风险(xiǎn)指(zhǐ)标反映行业(yè)是否面临库存风险，是否出现(xiàn)供过于(yú)求的(de)局面，进而对(duì)股价表现有参(cān)考(kǎo)意义(yì)。行业整体而言，2021年存货周(zhōu)转率(lǜ)中(zhōng)位数与2020年基本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指(zhǐ)数分别下(xià)滑35.79％和(hé)37.45％，看(kàn)出两者相关性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体(tǐ)行(xíng)业存(cún)货周转率同比增长的13家(jiā)企(qǐ)业(yè)，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅(fú)为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业，较(jiào)2021年平(píng)均同比下滑105.67％，该年这些(xiē)个股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下(xià)滑(huá)的企业，股价表(biǎo)现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技(jì)等营收、市值居中上位置的企业，2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均(jūn)为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均(jūn)低(dī)于行业中(zhōng)位水(shuǐ)平。而股(gǔ)价上(shàng)，两股2022年(nián)分别(bié)下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货(huò)周转率表现较差(chà)的10大(dà)企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率稳(wěn)步提升(shēng)，10家企业(yè)毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司(sī)整体毛利率呈现抬升(shēng)态势，毛利率中位数从(cóng)32.90％提升(shēng)至2021年的(de)40.46％，与产业技(jì)术迭代(dài)升(shēng)级、自主研发等(děng)有很大关(guān)系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中位(wèi)数(shù)

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利(lì)率(lǜ)中(zhōng)位数为38.22％，较(jiào)2021年(nián)下滑超过2个百分点，与上游硅料等原材料价格上涨、电子(zi)消费(fèi)品需求放缓至部分芯片元件(jiàn)降价销售等因素(sù)有(yǒu)关。2022年半导体下滑(huá)5个(gè)百分点以上企业达到27家，其(qí)中(zhōng)富满微2022年毛利(lì)率(lǜ)降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点(diǎn)，公司在年报(bào)中(zhōng)也说(shuō)明了与(yǔ)这两方面(miàn)原因有(yǒu)关。

　　有10家企(qǐ)业毛利(lì)率在60％以(yǐ)上(shàng)，目前行业最高的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛(máo)利(lì)率居前且公司(sī)经营体(tǐ)量较大(dà)的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居(jū)前的(de)10大企业

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　超半数企业研发费用增(zēng)长(zhǎng)四成，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国(guó)内自主研发(fā)上行趋(qū)势(shì)的背景下(xià)，国内半(bàn)导体企业需要不(bù)断通(tōng)过研发投入，增加企业竞争力，进而对(duì)长久(jiǔ)业绩(jì)改观带(dài)来正向促(cù)进作用。

　　2022年半(bàn)导体行业累计研(yán)发费(fèi)用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用再创新高。具体公(gōng)司(sī)而言，2022年132家企业研(yán)发费用中(zhōng)位数为1.62亿元(yuán)，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研(yán)发费用同(tóng)比增长44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用同比(bǐ)增长，32家企(qǐ)业增长(zhǎng)超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发(fā)费用同(tóng)比增(zēng)长100％以(yǐ)上(shàng)。

　　增长金额(é)来看，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年研发(fā)费用增长在6亿元以上居前(qián)。综合研发费(fèi)用增(zēng)长率和增(zēng)长(zhǎng)金额，海(hǎi)光信息、紫光(guāng)国微(wēi)、思瑞浦等(děng)企(qǐ)业比(bǐ)较(jiào)突(tū)出(chū)。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同(tóng)比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出了(le)国内(nèi)首(shǒu)款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成(chéng)电(diàn)路(lù)产品进入C919大型(xíng)客机(jī)供应链，“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通信网(wǎng)络设备用石英谐振(zhèn)器(qì)产(chǎn)业化”项目顺利验收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　从研发(fā)费用占营收(shōu)比重来看，2021年(nián)半导体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业研发(fā)山登绝顶我为峰全诗李白，最霸气的十首诗意愿增强(qiáng)，重视(shì)资金(jīn)投(tóu)入。研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比20％以上的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企业(yè)达到42家(jiā)。

　　其中，有(yǒu)32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费用占(zhàn)比(bǐ)在(zài)10％以上，2022年研发费用还在3亿元以(yǐ)上，可谓既有研发(fā)高(gāo)占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年(nián)研(yán)发费(fèi)用占比居(jū)行业前3,2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用占比达到208.92％，研(yán)发费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片及加(jiā)速卡在(zài)众多行(xíng)业领域中的头部公司实现了批量销售(shòu)或达成合作(zuò)意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用(yòng)占比居前的10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

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