券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能(néng)导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域(yù)的(de)发展也带(dài)动(dòng)了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的(de)导热材料(liào)有不同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对(duì)算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的(de)信息传输速度(dù)足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热(rè)材料需求会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增多，驱(定性变量与定量变量区别在哪，定性变量与定量变量区别qū)动导热(rè)材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电(diàn)子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能和多(duō)功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断提升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模(mó)均在下(xià)游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用(yòng)户(hù)四(sì)个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需(xū)要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器(qì)件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料(liào)在(zài)终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要(yào)，因(yīn)而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局(jú)的(de)上市(shì)公(gōng)司为(wèi)中石(shí)科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有布局(jú)的上市公定性变量与定量变量区别在哪，定性变量与定量变量区别(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上(shàng)市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料(liào)市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技(jì)术和(hé)先发优势的公司(sī)德邦(bāng)科(kē)技、中石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热(rè)材料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心(xīn)技(jì)术(shù)，实(shí)现本土替代(dài)的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意(yì)的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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