券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断提(tí)高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封(fēng)装技(jì)术(shù)的快速(sù)发展，提(tí)升高性能导热材料需(xū)求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和(hé)应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券(quàn)王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数(shù)量呈指(zhǐ)数(shù)级(jí)增(zēng)长(zhǎng)，AI大(dà)模型的(de)持续推(tuī)出(chū)带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能(néng)多(duō)在物理距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根(gēn)据中国信(xìn)通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更大，对于(yú)热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料(liào)带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同(tóng)时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材料使用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料(liào)市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规模(mó)均在下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分为(wèi)原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池等(děng)领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端的中的(de)成本占比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在(zài)石墨(mò)领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热(rè)器(qì)件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

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　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材(cái)料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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