券商研(yán)报近期指出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术(shù)的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料(liào)需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材(cái)料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不(bù)同(tóng)的(de)导热(rè)材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料(liào)、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均热(rè)；导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中(zhōng)参(cān)数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装模组的(de)热通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求会(huì)提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业(yè)进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不(bù)断提(tí)升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等领域(yù)运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材(cái)料市场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能(néng)材(cái)料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要(yào)与一些器(qì)件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的(de)上市公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的(de)上市公司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天3ce是什么档次，3ce是什么档次的牌子赐材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热材料3ce是什么档次，3ce是什么档次的牌子核心材仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心技术，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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