券商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来(lái)满足散热需求；下(xià)游终端(duān)应用领域的发展也带动了(le)导(dǎo)热材料的需求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的(de)特点和(hé)应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均(jūn)热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全(quán)新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)生日快乐缩写HBD，hb生日快乐缩写间的信息传(chuán)输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需(xū)求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的增(zēng)多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对于(yú)热(rè)管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领域(yù)更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布(bù)料等。下生日快乐缩写HBD，hb生日快乐缩写游方面，导热材(cái)料通常需(xū)要与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件结合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消费电(diàn)池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端的中(zhōng)的(de)成本(běn)占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色(sè)非常重(zhòng)要(yào)，因(yīn)而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局(jú)的上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天(tiān)赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算(suàn)力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和(hé)先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进口，建议(yì)关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心(xīn)原材料(liào)我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核(hé)心(xīn)原材(cái)料绝大部分(fēn)得(dé)依靠(kào)进口。

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