券商(shāng)研报近期(qī)指出(chū)，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术的(de)快速发展，提升高性(xìng)能导热材(cái)料需求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应(yīng)用领域的(de)发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要(yào)是(shì)用(yòng)于(yú)均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报(bào)中表示，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带(dài)动算力(lì)需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的(de)信息传(chuán)输速(sù)度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模(mó)组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国(guó)信(xìn)通院(yuàn)发(fā)布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能(néng)耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机(jī)架数的(de)增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热(rè)材(cái)料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多(duō)功能(néng)方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及(jí)，导热(rè)材料使用领域更加多元，在(zài)新能(néng)源汽(qì)车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带(dài)动(dòng)我(wǒ)国导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能(néng)材料市场规模均在下(xià)游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

发奋还是发愤读书啊，发奋还是发愤图强sr发奋还是发愤读书啊，发奋还是发愤图强c="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1f82859f7dab9d5f852302bbc121610c.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求！导热材料产业链上市(shì)公司一(yī)览">

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器(qì)件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)有布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的(de)上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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