券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需(xū)求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多(duō)，不同的(de)导热材(cái)料有不同的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石(shí)墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶(如何把对象玩成喷泉状态，怎么让自己女朋友喷泉jiāo)、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材(cái)料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的(de)数量(liàng)呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带(dài)动算力(lì)需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发布的(de)《中国(guó)数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白(bái)皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数(shù)据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心机(jī)架(jià)数(shù)的增多，驱动导热材(cái)料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热(rè)管理的要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能(néng)和(hé)多功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材(cái)料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热(rè)材料(liào)市场规模(mó)年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域(yù)。具(jù)体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需(xū)要(yào)与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在(zài)终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布局的上市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增项目的上(shàng)市公司为(wèi)德(dé)邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù如何把对象玩成喷泉状态，怎么让自己女朋友喷泉)能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势(shì)的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠(kào)进口(kǒu)，建(jiàn)议(yì)关(guān)注(zhù)突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，如何把对象玩成喷泉状态，怎么让自己女朋友喷泉>核心原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠(kào)进(jìn)口。

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