5月23日，日(rì)本经济产(chǎn)业省(shěng)宣布(bù)修正了所谓强化(huà)高性能半导体制造装置出口管制措(cuò)施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举定会(huì)对自身经济、科技发展和国际形象造成(chéng)反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大(dà)臣(chén)西村(cūn)康(kāng)稔曾在公布规则方案时(shí)称“我们(men)的出口限制并不针对某一特定国家(jiā)”，但这种“此地无(wú)银三(sān)百两(liǎng)”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事实上(shàng)，日本(běn)政府限制(zhì)高性能半导体(tǐ)设(shè)备古诗山衔落日浸寒漪，山衔落日浸寒漪的诗意是什么出口(kǒu)指古诗山衔落日浸寒漪，山衔落日浸寒漪的诗意是什么向明确(què)，意图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就(jiù)对华实施了(le)16纳米(mǐ)以(yǐ)下(xià)半(bàn)导体设备出(chū)口(kǒu)管制措(cuò)施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在(zài)半导体设备(bèi)领(lǐng)域(yù)具有优势地(dì)位的国家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷(hé)半导(dǎo)体遏华同盟，试(shì)图通过出口管制(zhì)阻断(duàn)中国(guó)在(zài)尖端半导体领域的技术发古诗山衔落日浸寒漪，山衔落日浸寒漪的诗意是什么展进程。日本此次(cì)也正是顺(shùn)应美国(guó)政府要求，强化对抗(kàng)中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一(yī)气(qì)，将经贸(mào)和科技问(wèn)题(tí)政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行割裂半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)全球大市(shì)场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大(dà)尖端半(bàn)导体领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔(rěn)的解(jiě)释来看，日本(běn)政府显(xiǎn)然在随美遏华上底(dǐ)气不足(zú)。一方面，日本(běn)政府(fǔ)难以(yǐ)承受正(zhèng)面对抗中国的后果。多(duō)家日本(běn)媒体报道认(rèn)为(wèi)，虽然(rán)此次管制措(cuò)施未(wèi)点名中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务(wù)部(bù)在5月23日的答(dá)记者(zhě)问中已(yǐ)经明确，中方将(jiāng)保(bǎo)留采取措施(shī)的权利(lì)，坚决(jué)维护(hù)自身合法权益。而(ér)近(jìn)日中(zhōng)国关(guān)键基础设施停购美光科技产品，也足以证明中国在(zài)半导体(tǐ)反制方面的工(gōng)具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随(suí)美起舞只(zhǐ)会损害本(běn)国经济利益。在限(xiàn)制出口规则实施后(hòu)，日本东京电子、尼康等(děng)十几家企业(yè)的经营将受到直接影响。而自美(měi)国去年10月(yuè)实施对华(huá)出(chū)口(kǒu)管制(zhì)以来，日本(běn)半(bàn)导体(tǐ)企业整(zhěng)体对华出(chū)口额(é)已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公布(bù)后，多家日半导体企(qǐ)业(yè)股价下跌。对华(huá)出口管制造成的不(bù)安(ān)全(quán)感，将迫使(shǐ)日半导体企业调(diào)整长期经(jīng)营(yíng)战(zhàn)略，为日(rì)本(běn)半导体产业的未来(lái)发(fā)展增添了极大(dà)不(bù)确定性。

　　长久以(yǐ)来，中(zhōng)日两国在(zài)半(bàn)导体领(lǐng)域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际(jì)市场稳定(dìng)作出了突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举(jǔ)措，日本政府(fǔ)近年来(lái)不(bù)惜挥(huī)舞经济(jì)安保大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既(jì)打伤了中日半导体等经贸科技领域合作(zuò)的良好基(jī)础，更打伤了(le)日本本国企业(yè)的发展信心和前景。希望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回(huí)到中日合作共赢的正轨。

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