5月23日(rì)，日(rì)本经济产业省(shěng)宣(xuān)布修正了所谓强化高性(xìng)能半导体(tǐ)制造装置出口管(guǎn)制措施的省令，并明确将于7月23日(rì)实施。日本此(cǐ)举定会对自(zì)身经济、科技发展和国际形(xíng)象造成(chéng)反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日(rì)本经济产(chǎn)业大臣西村康稔曾在公布(bù)规(guī)则方案时称“我们的出口限制(zhì)并不针对(duì)某(mǒu)一特定(dìng)国家”，但这种“此地无(wú)银三百两”的说法(fǎ)显(xiǎn)然没有说(shuō)服(fú)力。

　　事(shì)实上，日(rì)本(běn)政府限制高性(xìng)能半导体(tǐ)设备(bèi)出口指向明确，意图(tú)清晰(xī)。从去(qù)年10月份开始，美国(guó)就对华实施(shī)了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷(hé)兰等(děng)在(zài)半导体设备领域具有优势地位的国家紧跟其脚步(bù)，形成美日荷半导体遏(è)华同盟(méng)，试图(tú)通(tōng)过(guò)出口管制阻断(duàn)中国在(zài)尖端半(bàn)导(dǎo)体领域的(de)技术发展进(jìn)程(chéng)。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国(guó)的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和(hé)科(kē)技问题政治化、工具化、武器化(huà)，强行割(gē)裂(liè)半导(dǎo)体全球大市(shì)场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端(duān)半导体领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的(de)解释(shì)来看，日本政府显然在随(suí)美(měi)遏(è)华上底(dǐ)气(qì)不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国(guó)的(de)后果。多家(jiā)日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管(guǎn)制措施未点名(míng)中(zhōng)国，但一定(dìng)会引发中35c到底有多大，35c是多少国的“强烈反(fǎn)制措施(shī)”。中国商(shāng)务部在5月23日(rì)的答(dá)记者问中已(yǐ)经明(míng)确(què)，中方将保留采(cǎi)取措施的权利，坚决维护自身合(hé)法权(quán)益。而近(jìn)日中国关(guān)键基础设施停购美光科技产品，也足以证明中(zhōng)国在半(bàn)导体反制方面(miàn)的工具储(chǔ)备(bèi)十(shí)分丰富。

　　另一方(fāng)面(miàn)，日本(běn)政(zhèng)府强行随美起舞只会损害本国经济利(lì)益。在限制出口规则实施后(hòu)，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营(y35c到底有多大，35c是多少íng)将受到直(zhí)接(jiē)影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施(shī)对华(huá)出口(kǒu)管制以来，日本半(bàn)导(dǎo)体企业整(zhěng)体对华出口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正(zhèng)案公布后，多(duō)家日半导(dǎo)体(tǐ)企业股价(jià)下跌。对华出口(kǒu)管制造成的不(bù)安全感，将迫(pò)使日半导(dǎo)体企业调整长期经(jīng)营(yíng)战(zhàn)略，为日本半导体产业的未来发展(zhǎn)增添(tiān)了极大不确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来(lái)，中日两国在半导体(tǐ)领(lǐng)域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世(shì)界半导(dǎo)体产(chǎn)业发展和国际市场稳(wěn)定作出了突出贡献。然(rán)而，为(wèi)配合美遏华举措，日本政府近(jìn)年来不惜挥舞经济(jì)安(ān)保大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半(bàn)导(dǎo)体等经贸科技领域合(hé)作的良好基础，更打伤了日本本国企业(yè)的发展(zhǎn)信心(xīn)和前景。希望日(rì)本政(zhèng)府尽快(kuài)修正错误(wù)，回到中日合作共赢的正轨。

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