集成电(diàn)路的作用(yòng)是什么，集(jí)成电路(lù)有什么作用(yòng)是集成电路的(de)作用：减少(shǎo)元器(qì)件的使(shǐ)用的。

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集成电路的作用(yòng)是(shì)什么，集成电路有(yǒu)什么(me)作用

　　1、减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电(diàn)路的诞(dàn)生，小规(guī)模的集成电路使内(nèi)容元器件的数量减(jiǎn)少，在零散元器(qì)件上有(yǒu)了很大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得(dé)到(dào)有效提(tí)高。

　　将元器件都集合到了一(yī)起，不(bù)仅(jǐn)减(jiǎn)少(shǎo)了(le)外(wài)电信号的干扰，也在电路设计方(fāng)面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对应一种电(diàn)路，将一种功能集中成一个集成(chéng)电路，如此一来(lái)，在以后应用中，要什(shén)么功能就(jiù)可以应用相应的集(jí)成电(diàn)路(lù)，从而(ér)大大方便了(le)应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路（主要包括半导体(tǐ)装置(zhì)，也包括(kuò)被动元(yuán)件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前(qián)述将电路制造在半导体芯片(piàn)表面(miàn)上的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一(yī)种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路板所(suǒ)构成(chéng)的(de)小(xiǎo)型化电路(lù)。

　　本(běn)文是(shì)关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即薄膜集(jí)成电(diàn)路。

　　集(jí)成(chéng)电路具有体积小(xiǎo)，重量轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高(gāo)，性能(néng)好(hǎo)等(děng)优点，同时(shí)成本低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收(shōu)录机、电视机、计算(suàn)机等方(fāng)面得到(dào)广泛的应用，同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的(de)应用。

　　用集成电(diàn)路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高(gāo)几十倍至几千倍，设备的(de)稳定(dìng)工作时(shí)间也可大(dà)大提高(gāo)。

集成(chéng)电(diàn)路(lù)的(de)作用是什么？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减少元(yuán)器件的(de)使用。

　　集(jí)成电路(lù)的诞(dàn)生，小规模的集成电路使内容(róng)元器件的数量减少，在零散(sàn)元器件上有了(le)很闷键(jiàn)大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得(dé)到(dào)有效提(tí)高。

　　将元(yuán)器件都集合到了(le)一起，不仅减少了外电信(xìn)怎敢误佳人的前一句是什么意思，两袖清风怎敢误佳人下一句怎么接号的干扰，也在电路设计方(fāng)面有了很大的提升(shēng)，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对应一(yī)种电路，将一种功能(néng)集中成一个集成电路，如此一来(lái)，在以后(hòu)应用中，要(yào)什么功(gōng)能就(jiù)可(kě)以应用相(xiāng)应(yīng)的集(jí)成电路，从而大大方便了应(yīng)用。

扩(kuò)展资料(liào)

　　集(jí)成(chéng)电路或称(chēng)微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学(xué)中是一种(zhǒng)把电(diàn)路（主要(yào)包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化(huà)的方式，并(bìng)通(tōng)常制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表(biǎo)面上(shàng)的集成电路又(yòu)称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被动元件，集(jí)成到衬底或(huò)线(xiàn)路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量轻，引出(chū)线和(hé)焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命长，可靠(kào)性高，性能好(hǎo)等优点，同(tóng)时成(chéng)本低，便(biàn)于大规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不(bù)仅(jǐn)在工、民用电子(zi)设备如收录(lù)机(jī)、电(diàn)视(shì)机、计算(suàn)机等方面得到广泛的应(yīng)用(yòng)，同(tóng)时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来装(zhuāng)配蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电(diàn)子设(shè)备，其装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定工(gōng)作时(shí)间也可大大(dà)提高。

　　参考(kǎo)资料来源：百度百科－集成(chéng)电路

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