券(quàn)商研(yán)报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需(xū)求(qiú)不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的(de)先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多(duō)，不同的(de)导热(rè)材料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用(yòng)的(de)导热(rè)材料有合成石墨材料、均热公元1世纪是哪一年到哪一年，公元1世纪是什么年代(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合(hé)成石墨类主要(yào)是用于(yú)均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日(rì)发(fā)布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有(yǒu)望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的(de)数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动算力需(xū)求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术(shù)是提(tí)升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度足(zú)够快。随着(zhe)更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组的热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中心能(néng)耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数(shù)据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜(guì)功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心机(jī)架(jià)数(shù)的增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化(huà)的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提升，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商用化基(jī)本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导(dǎo)热材(cái)料市场规(guī)模(mó)年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求(qiú)下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)主要(yào)分(fēn)为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器(qì)件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器(qì)件并(bìng)最终应用于(yú)消费电(diàn)池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析人士指出(chū)，由于(yú)导热材料在终端的(de)中的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈(yíng公元1世纪是哪一年到哪一年，公元1世纪是什么年代)精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器(qì)件(jiàn)有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域(yù)有新增项目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝(jué)大(dà)部分(fēn)得(dé)依靠(kào)进口。

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