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什么的柳条填合适的词,什么的柳条填空 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万(wàn)一级的半导(dǎo)体行业涵盖(gài)消费电子、元件等6个二级子(zi)行业,其中市值权(quán)重最(zuì)大的是半导体行业,该行业(yè)涵盖(gài)132家上(shàng)市公(gōng)司(sī)。作(zuò)为国家芯片战略发展的重点领域,半导(dǎo)体行业具备研(yán)发技(jì)术壁垒(lěi)、产品国产替代(dài)化、未(wèi)来前景广阔(kuò)等(děng)特点,也因(yīn)此成为A股市场有影响力的(de)科技板块(kuài)。截(jié)至5月10日,半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)总市值达到3.19万(wàn)亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上,行业沪深300企业数量(liàng)达到16家,无论是头部(bù)千亿企业(yè)数量还(hái)是(shì)沪(hù)深300企业数量,均(jūn)位居科(kē)技类行业前列。

  金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究院发现,半导体行业自2018年(nián)以来经过4年快速(sù)发(fā)展,市场规模(mó)不断扩大,毛(máo)利率稳步提升,自(zì)主研发的(de)环境下(xià),上市公司科(kē)技含量越来越高(gāo)。但与(yǔ)此(cǐ)同时,多数(shù)上市公司(sī)业(yè)绩高(gāo)光(guāng)时刻(kè)在2021年,行业面临短期库存(cún)调(diào)整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡(kǎ)脖子等(děng)因素(sù)制约,2022年多数上市公司业绩增速放缓,毛(máo)利率下(xià)滑,伴随(suí)库存风险加大(dà)。

  行业营收规模创新高,三方面(miàn)因素致前(qián)5企业市(shì)占率下(xià)滑

  半导体行业(yè)的132家公司(sī),2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元(yuán),2022年增长至(zhì)4552.37亿元(yuán),复(fù)合增长率为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同比(bǐ)增长12.45%。

  营(yíng)收体量来看,主营业(yè)务为半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成(chéng)的闻泰科技(jì),从2019至2022年连(lián)续(xù)4年营收居行业首位(wèi),2022年实现营收580.79亿元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳步增长,但半导体(tǐ)行(xíng)业上(shàng)市公司的(de)营(yíng)收集(jí)中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排名(míng)前5的企业,2018年长电科技(jì)、中(zhōng)芯国(guó)际(jì)5家企(qǐ)业实现营(yíng)收1671.87亿(yì)元(yuán),占行业营(yíng)收(shōu)总值的46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业营收占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营业收入居前5的企(qǐ)业(yè)

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  制(zhì)表:金融界上市(shì)公司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

  至于前(qián)5半导体公司营收占比下滑,或主要由三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰(tài)科技等(děng)头部企业营收(shōu)增速(sù)放缓,低(dī)于(yú)行(xíng)业平均增速。二是江波龙、格科(kē)微、海光信(xìn)息等营收(shōu)体(tǐ)量(liàng)居前的(de)企业不断上市,并在资本助力之下营(yíng)收快速增长(zhǎng)。三是当(dāng)半(bàn)导体行业处于(yú)国产替代化、自主研(yán)发(fā)背景下的高(gāo)成长阶段时,整个市(shì)场欣欣(xīn)向荣,企业营收高速增长,使得集(jí)中度分(fēn)散(sàn)。

  行业归(guī)母净(jìng)利润下滑(huá)13.67%,利润正增(zēng)长企业占比(bǐ)不(bù)足(zú)五成

  相(xiāng)比营收,半导体行业(yè)的(de)归母净(jìng)利润增速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品全(quán)球销量增速放缓、芯片库存高位等因素影响,2022年行业(yè)整体净利润567.91亿(yì)元,同(tóng)比(bǐ)下滑(huá)13.67%,高位(wèi)出现(xiàn)调整。

  具(jù)体公司来看,归母净利(lì)润正增长企业达(dá)到(dào)63家(jiā),占比(bǐ)为47.73%。12家企业(yè)从盈利(lì)转为亏损,25家企业(yè)净(jìng)利润腰斩(下(xià)跌(diē)幅(fú)度50%至100%之(zhī)间)。同时(shí),也有18家企业净(jìng)利润增速在100%以(yǐ)上,12家(jiā)企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归(guī)母(mǔ)净利润增速区间

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  2022年增速(sù)优异的(de)企业来看,芯原(yuán)股(gǔ)份涵盖芯片设计、半(bàn)导体(tǐ)IP授权(quán)等业(yè)务矩阵,受益于先(xiān)进的芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储备以及强大(dà)的设(shè)计(jì)能力,公(gōng)司得到了相关客户的广泛(fàn)认可。去年芯原股份以455.32%的增速(sù)位列半导体行业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利(lì)润体量排名行(xíng)业第92名,其较快增(zēng)速与低基(jī)数效应有(yǒu)关。考虑利(lì)润基数,北方华创(chuàng)归母净利润从(cóng)2021年(nián)的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿(yì)元,同比增长118.37%,是10亿利(lì)润体量下增速最快的半(bàn)导体(tǐ)企业。

什么的柳条填合适的词,什么的柳条填空="center">  表(biǎo)2:2022年归(guī)母净利(lì)润增(zēng)速居前(qián)的(de)10大企业

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  制表(biǎo):金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  存货周转率下(xià)降35.79%,库存风(fēng)险显现

  在(zài)对半导体行业(yè)经营风险分析(xī)时,发现(xiàn)存货周(zhōu)转率反映了分立器件、半导体设备等相关产品的周转情况,存货周转(zhuǎn)率下滑(huá),意味产品流通速度变慢,影响企(qǐ)业现金流能力,对经营造成负面影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半(bàn)导(dǎo)体企业的存(cún)货周转率(lǜ)中位数(shù)分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)这一经(jīng)营风(fēng)险指标(biāo)反映(yìng)行业是(shì)否面(miàn)临库存风险,是否出(chū)现供过(guò)于求的(de)局面(miàn),进而(ér)对股价表现有(yǒu)参考意义。行业整体(tǐ)而言,2021年存(cún)货周转率中位(wèi)数与2020年(nián)基本持平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存(cún)货周转率中位(wèi)数(shù)和行业指数分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者相关性(xìng)较大。

  具体来看,2022年半(bàn)导体行业存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同(tóng)比增长(zhǎng)的13家(jiā)企(qǐ)业,较2021年平(píng)均同比增长29.84%,该(gāi)年这(zhè)些个股(gǔ)平(píng)均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企业,较2021年平(píng)均(jūn)同比(bǐ)下滑105.67%,该年(nián)这些个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64%。这一数据(jù)说明存货(huò)质(zhì)量(liàng)下滑的(de)企业,股(gǔ)价表现也往往更(gèng)不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企业,2022年存货周(zhōu)转率均为1.31,较(jiào)2021年分(fēn)别(bié)下降了2.40和3.25,目前存货周转率均(jūn)低于行(xíng)业中位水(shuǐ)平。而股价上(shàng),两股(gǔ)2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业(yè)中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存货(huò)周转率表(biǎo)现较差的10大企业

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  制表(biǎo):金融界上(shà什么的柳条填合适的词,什么的柳条填空ng)市(shì)公司研(yán)究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  行业整体(tǐ)毛利(lì)率稳步提升,10家(jiā)企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体毛(máo)利(lì)率(lǜ)呈现抬(tái)升态势(shì),毛利率中位数从32.90%提升至(zhì)2021年(nián)的(de)40.46%,与产业技术(shù)迭代(dài)升级、自主研发等有很(hěn)大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数

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  制图(tú):金融界上市(shì)公司(sī)研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

  2022年(nián)整体毛利率(lǜ)中位数为38.22%,较2021年下滑(huá)超过(guò)2个(gè)百分点,与上游硅料等原材料价格上(shàng)涨(zhǎng)、电子消(xiāo)费(fèi)品需求放(fàng)缓至部分芯片元件降价(jià)销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑(huá)5个百分(fēn)点以上企业达到27家,其中(zhōng)富满微(wēi)2022年毛利率(lǜ)降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点,公司在年报中也说明(míng)了与这两(liǎng)方面(miàn)原(yuán)因有关。

  有10家企业毛利率在(zài)60%以(yǐ)上(shàng),目(mù)前行(xíng)业最(zuì)高(gāo)的(de)臻镭(léi)科技达到87.88%,毛(máo)利率居前且公(gōng)司经营体(tǐ)量较大的公(gōng)司(sī)有(yǒu)复旦微(wēi)电(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业(yè)

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来源什么的柳条填合适的词,什么的柳条填空:巨灵财经

  超半数企业(yè)研发费用增长四成,研发占比不断提升

  在国外芯片市(shì)场(chǎng)卡脖子、国内自主研(yán)发上行趋势的背景下,国内半(bàn)导体企业(yè)需要不断通过研发投入,增加企业竞争(zhēng)力,进而对长久业绩改观带来正向促进作用。

  2022年半(bàn)导体行业累计研发费用为506.32亿(yì)元,较2021年增长28.78%,研发(fā)费(fèi)用再创新高。具体公司(sī)而言,2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿元,2021年同(tóng)期为1.12亿元,这(zhè)一数据表明2022年半数企业研(yán)发费用同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其中,117家(近9成)企(qǐ)业2022年研发(fā)费用(yòng)同比增长,32家企(qǐ)业增长超过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研发(fā)费用(yòng)同比增长100%以上。

  增(zēng)长金(jīn)额(é)来看,中芯国际、闻泰(tài)科技(jì)和海(hǎi)光信息,2022年研发费(fèi)用增长在6亿(yì)元以上居前。综合研(yán)发费用增(zēng)长率和增长金额,海光信(xìn)息(xī)、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业(yè)比较(jiào)突出(chū)。

  其中,紫光(guāng)国微2022年研(yán)发费(fèi)用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公司去年(nián)推出了国内首款支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品,特种集成(chéng)电路产品进入C919大(dà)型客机(jī)供应链,“年产2亿件5G通(tōng)信网络设(shè)备用石英(yīng)谐(xié)振器产业化”项目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研发费用居前(qián)的10大(dà)企业(yè)

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  制图(tú):金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  从研发费用占营(yíng)收比(bǐ)重(zhòng)来(lái)看,2021年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)的中位数为(wèi)10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明企(qǐ)业研发(fā)意愿增强,重视资金(jīn)投入(rù)。研发(fā)费用占(zhàn)比20%以上的(de)企业达到40家,10%至20%的(de)企(qǐ)业达(dá)到42家。

  其(qí)中(zhōng),有(yǒu)32家(jiā)企业不(bù)仅连续3年研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)占比在(zài)10%以上,2022年研发费用还在3亿元(yuán)以上(shàng),可(kě)谓既有(yǒu)研(yán)发高占(zhàn)比又有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研(yán)发费用占比(bǐ)达(dá)到208.92%,研发费(fèi)用(yòng)支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及加速(sù)卡在(zài)众多(duō)行业领域中的头部公司(sī)实现了批量销(xiāo)售或达成合作意向。

  表4:2022年研发费用占比居前(qián)的(de)10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

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