射(shè)频(pín)芯(xīn)片领(lǐng)域面临变局，下游市场(chǎng)增速放缓叠加进(jìn)入竞(jìng)争红海，海外巨头已开始(shǐ)寻求业务转型。

　　今日(rì)，射频芯片(piàn)厂(chǎng)商慧(huì)智微正式在科创板(bǎn)上市(shì)。公司股价开盘破发，跌(diē)9.75％。截至收盘，慧智微(wēi)报19.05元/股，较发(fā)行价跌去(qù)8.94％，目(mù)前总市值(zhí)为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到(dào)资本热捧。据公司上市文件，慧智(zhì)微于2018年(nián)末(mò)开始进(jìn)入(rù)融资(zī)快(kuài)车道，先后引入(rù)了华兴(xīng)资本(běn)、元禾璞华(huá)、大基金二期、红杉(shān)中国、IDG资(zī)本、光速中国以及金沙江创投(tóu)等一系(xì)列外部机构股东(dōng)。截(jié)至(zhì)上(shàng)市前，大基金(jīn)二期、广发(fā)信德以及金沙江(jiāng)创投(tóu)为持股达(dá)5％以上的外(wài)部机(jī)构(gòu)股东，持股比例(lì)分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一(yī)提的是，与慧智微产品(pǐn)结构(gòu)相似的唯捷创芯，上市(shì)首日也走出了破发的行情，该公司股价于去年下半年触底回升，但截至今日收盘股价仍略低于发行价(jià)。

　　二级市场遇(yù)冷(lěng)背后，是射频领域正面临变局。目前，正(zhèng)射频需求(qiú)走(zǒu)向疲软。Yole数(shù)据显示，由于智能手机增速放(fàng)缓以及5G普及潜力有限等(děng)因素影响，预计到2028年(nián)射频(pín)前(qián)端市(shì)场年复合(hé)增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球射频芯片巨头(tóu)，近年来(lái)也在响应市场变化谋求射频芯片(piàn)业务以(yǐ)外的转(zhuǎn)型。

　　《科(kē)创板日报》记者(zhě)注意到，当前，射频领域仍有飞(fēi)骧科技、康希(xī)通信(xìn)等公司(sī)正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大基(jī)金二期(qī)等多(duō)个知名资方

　　公(gōng)开资料显示(shì)，慧智微成立于(yú)2011年，主营业务(wù)为射频(pín)前(qián)端芯片及模组的研发、设计和销(xiāo)售，下游应用领域主要包(bāo)括智能手机以及物联网，客户包括三(sān)星、OPPO等(děng)智能手机怎样跟情人要钱才不尴尬，怎么问情人要钱的技巧品(pǐn)牌，闻泰(tài)科技等(děng)移动终端(duān)设备ODM厂商，以及移远通信等无线通信模组厂(chǎng)商。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年(nián)，公司分别实现营业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍处于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的原因，慧智微在招(zhāo)股文(wén)件中称，是(shì)由(yóu)于持续进行高额研发(fā)投入；下(xià)游客户集(jí)中且具有产(chǎn)品验证周(zhōu)期，尚(shàng)未形成规模效应；市场(chǎng)竞(jìng)争激(jī)烈，叠加下游去(qù)库存周期(qī)影响，公司(sī)产品毛利(lì)空间受(shòu)挤(jǐ)压。

　　研(yán)发投入方面，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元(yuán)，占营收(shōu)比例(lì)分别(bié)为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三年公司的(de)综合毛利(lì)率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行(xíng)业头部卓(zhuó)胜微50％左右的毛利(lì)率水平，也不及和慧智微(wēi)产品(pǐn)结构(gòu)更(gèng)接(jiē)近的唯捷创(chuàng)芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身造(zào)血能力不足(zú)，但仍(réng)要(yào)抓紧扩大规(guī)模的情况下，慧智微(wēi)开启了对外融资之路。公开(kāi)信息显示，公司于2018年末开始进入融(róng)资快车道，尤其是冲刺(cì)IPO前的2021年，其(qí)在一年内完成了三轮融资，众多知名资方，包括大(dà)基金二期、元禾璞华(huá)、红杉中(zhōng)国、IDG等也是在这(zhè)一阶段对慧智微进入了慧智微的(de)股(gǔ)东序列。

　　据招股书(shū)，截至(zhì)IPO前(qián)，大基(jī)金二期(qī)、广发信德(dé)以及(jí)金沙江创(chuàng)投为持股达5％以上的(de)外部机构股东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社(shè)创(chuàng)投通-执中数据显(xiǎn)示，从当前的股价情(qíng)况看，大基金二期在(zài)投资慧智微的近两年时间里，实(shí)现了近2.5倍的账面回(huí)报，而较大基(jī)金二期晚(wǎn)3个月进入、并(bìng)在后(hòu)一轮持续加注(zhù)的红(hóng)杉中(zhōng)国，平(píng)均持股(gǔ)成本增至(zhì)13.78元/股(gǔ)，当(dāng)前实现(xiàn)账面回(huí)报1.38倍(bèi)。

　　▌怎样跟情人要钱才不尴尬，怎么问情人要钱的技巧strong>射频芯(xīn)片领域面临(lín)变局

　　慧智微招股书显示，公(gōng)司目前有超过接近67％的(de)收入来自于(yú)手机(jī)领(lǐng)域。当前，智能(néng)手机出货量的(de)大幅下降，已经对慧智微的业绩造(zào)成了冲(chōng)击，而市场对智能手机未来增速持续(xù)放缓的预期(qī)，也让资本市场对包(bāo)括慧智微(wēi)在内的(de)射频(pín)芯(xīn)片厂商做出了重(zhòng)新思考。

　　根据Yole的数据(jù)，2021年射频前端的市(shì)场为190亿美(měi)元以上(shàng)，2022年(nián)由于手机市场的(de)下(xià)滑，射频前端市场规模与(yǔ)2021年的市(shì)场相(xiāng)差(chà)无几。而接下来，由于智能手机的温和(hé)增(zēng)长以(yǐ)及5G普(pǔ)及(jí)的潜(qián)力有限，预(yù)计到2028年射频前端的市场年复合增长(zhǎng)率(lǜ)约为5.8％，将达到269亿美(měi)元。

　　与慧智微(wēi)有着相(xiāng)似产(chǎn)品结构，同样在(zài)IPO前获豪华股(gǔ)东突(tū)击入股(gǔ)的(de)射频龙头唯捷创(chuàng)芯，在去年4月科(kē)创板上市时，也(yě)遭遇了破发的(de)行情，上市首(shǒu)日(rì)跌(diē)36％。尽管在去年10月跌至(zhì)30元(yuán)每股的(de)价格(gé)后止跌回升，但截至今日收盘，唯捷创(chuàng)芯股价(jià)仍低于(yú)66.6元(yuán)/股的发行价(jià)，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几年，全球多家(jiā)射(shè)频芯片领域的(de)巨头厂商都在(zài)谋求转型，拓展射频以外的业务(wù)领(lǐng)域。以Qorvo为例，除了原有的射频芯片外，其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品，下游触角延伸至汽车、物联网、电(diàn)源(yuán)等(děng)领(lǐng)域(yù)。

　　国内方面，射(shè)频领域正呈现(xiàn)出一片红(hóng)海(hǎi)的(de)竞争格局(jú)，由于入(rù)局者众(zhòng)，且产品仍集中(zhōng)在中(zhōng)低端市场，各射频芯片厂商只能再卷价格，进一步压低(dī)了自身(shēn)的利(lì)润空间(jiān)。

　　射频厂(chǎng)商三伍(wǔ)微电子创始人钟林此前曾表示，国产射频前端芯片(piàn)杀价(jià)已经无底线，而预计(jì)未(wèi)来每个射频细分赛道还会有更(gèng)多竞争者(zhě)进入，往(wǎng)后三年射频芯(xīn)片厂商(shāng)将面临更大的生(shēng)存和竞争压力。

　　目前，一级市场对射(shè)频芯(xīn)片厂商的关注亦(yì)有所(suǒ)下降(jiàng)，截至(zhì)目前，今(jīn)年共有9家射(shè)频芯片厂商宣布完成融资，而(ér)在2021年上半年(nián)，这(zhè)个数据(jù)是近(jìn)50家，且(qiě)投(tóu)资机构涵盖了(le)投资机构涵盖了中(zhōng)金资(zī)本、红杉资本中国、小米长江(jiāng)产业(yè)基金、深创投等知名(míng)机(jī)构。

　　当(dāng)前，射频领(lǐng)域仍有(yǒu)飞骧科技、康希(xī)通信等公司正排队IPO。

　　慧智微(wēi)在招股(gǔ)书中表示，本次IPO募(mù)得资金将用于芯片(piàn)测设中心建设(shè)、总部基地及上海(hǎi)和广州研发(fā)中(zhōng)心建(jiàn)设以(yǐ)及补充流动资金。具(jù)体(tǐ)战略规划方面，其表示(shì)将巩固(gù)在5G射(shè)频前端(duān)领域取(qǔ)得的市场地位，增加头部客户的市(shì)场份(fèn)额；技(jì)术上跟进射频前端(duān)技术迭代，优(yōu)化可重构技术框(kuāng)架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用(yòng)；产(chǎn)品(pǐn)上加大对上游滤(lǜ)波器、多工器的产业链(liàn)布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产(chǎn)品系列(liè)。