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夏洛的网作者是谁 夏洛的网主人公是谁 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射(shè)频(pín)芯片领域面临变(biàn)局,下游市场增速放缓叠加进入竞争红海,海(hǎi)外(wài)巨头已开始寻求业(yè)务转(zhuǎn)型。

  今日,射频芯(xīn)片厂商(shāng)慧智微正(zhèng)式在科创板(bǎn)上市。公司股(gǔ)价开盘破发(fā),跌9.75%。截(jié)至收盘(pán),慧智(zhì)微报19.05元/股,较发行价(jià)跌去8.94%,目前总市值为(wèi)85.2亿元。

  IPO前(qián),慧智微在一级(jí)市场受到资本(běn)热捧(pěng)。据公司上(shàng)市文件,慧智(zhì)微于2018年末开始(shǐ)进入融资(zī)快车道,先后引入了(le)华兴资本(běn)、元禾璞(pú)华、大(dà)基金二期、红杉中国、IDG资本(běn)、光速(sù)中国以及金沙江创投等一系列外部机构(gòu)股(gǔ)东。截至上市前,大(dà)基金二期(qī)、广发(fā)信德以及金沙江创投为持股达(dá)5%以上的外(wài)部机构股东(dōng),持股比(bǐ)例分别为(wèi)6.54%、6.47%以(yǐ)及(jí)5.65%。

  值得一(yī)提的是,与慧智(zhì)微产品结构相似的唯捷创芯,上市首日也走出了破发的行情,该公司股价于(yú)去年下半年触底回(huí)升,但(dàn)截至(zhì)今日收盘(pán)股价仍略低于发行价(jià)。

  二级市(shì)场遇冷背后,是射频(pín)领域正(zhèng)面临变局。目前,正(zhèng)射频需求走向疲软。Yole数据显示,由于智能手(shǒu)机增速(sù)放缓(huǎn)以及5G普及潜力有限等因素影响(xiǎng),预计到2028年射频(pín)前(qián)端市场年复合增长率约为5.8%。博(bó)通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头,近年来也在响应市场变化谋求射频芯片业务以外的转型。

  《科创板日报》记者注意到,当前,射频领(lǐng)域仍有飞(fēi)骧科技(jì)、康希通信等公司正排队IPO。

  引入大基金二期等多个知名资(zī)方(fāng)

  公开资料(liào)显示,慧智(zhì)微成立(lì)于2011年,主营(yíng)业务(wù)为射(shè)频前端芯片及模组的研发、设计和销售(shòu),下游应用领(lǐng)域(yù)主(zhǔ)要包括(kuò)智(zhì)能手机以及物联网,客户包括三星、OPPO等智能手机品牌,闻泰科技等移动终端设(shè)备ODM厂商(shāng),以及移远通信等无线通信模组厂商。

  据招(zhāo)股书,2020-2022年,公司分别实现营业收入(rù)2.07亿元、5.14亿(yì)元以及(jí)3.57亿元;公司当(dāng)前仍处于(yú)亏(kuī)损(sǔn)状(zhuàng)态(tài),净亏损(sǔn)额分别为9619.15万元、3.18亿(yì)元以及3.05亿元。

  对(duì)于公司亏损持续的原因,慧(huì)智微(wēi)在招(zhāo)股(gǔ)文件(jiàn)中称,是由于持续进行(xíng)高(gāo)额(é)研发投入;下游(yóu)客户集中且(qiě)具有(yǒu)产品(pǐn)验证(zhèng)周期,尚未形(xíng)成规模效应;市场竞(jìng)争(zhēng)激烈,叠加下游去库存周期影(yǐng)响,公司产品毛利空(kōng)间受挤压。

  研发投入方面,近三年的总(zǒng)额分别为7588.54万元、1.16亿(yì)元(yuán)以及1.85亿元,占营(yíng)收比(bǐ)例(lì)分别为36.61%、22.48%以及51.93%。

  毛利方(fāng)面,近三年公(gōng)司的综合(hé)毛利率分别为6.夏洛的网作者是谁 夏洛的网主人公是谁69%、16.19以及17.97%,远低于同(tóng)行(xíng)业头部卓胜(shèng)微50%左右的毛利率水平(píng),也不(bù)及和慧智微产(chǎn)品结构更接(jiē)近的(de)唯捷创芯,后者毛利率(lǜ)为30%上下。

  在自身(shēn)造血能(néng)力不足,但仍要抓紧扩大规(guī)模的情况下,慧智微开(kāi)启了对(duì)外(wài)融资之路(lù)。公开信息显示,公司于2018年末开(kāi)始进入融资快车道(dào),尤其是冲刺IPO前的2021年,其在一年内完成了(le)三轮融资(zī),众多知名资(zī)方,包括大(dà)基(jī)金二期、元禾璞华、红杉中国(guó)、IDG等(děng)也是在这一(yī)阶段对慧(huì)智微进(jìn)入了慧智微的股东序(xù)列。

  据(jù)招股书(shū),截至IPO前,大基金二(èr)期、广发信(xìn)德以及(jí)金(jīn)沙江创投为持股达5%以上的外部机构股东,持股比(bǐ)例分别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  财联社创(chuàng)投通-执(zhí)中数据(jù)显(xiǎn)示,从当前的(de)股价情况看,大基金二期在投(tóu)资慧智微的近两年时(shí)间(jiān)里,实现(xiàn)了(le)近2.5倍的(de)账面回报(bào),而较大基金(jīn)二(èr)期晚3个月进入、并在后一轮持(chí)续加注的红杉中国,平均持股成本增至13.78元/股,当前实现账面回报(bào)1.38倍。

  射频(pín)芯片领域面临变局

  慧智微招股书(shū)显示,公司目(mù)前有超过接近67%的收(shōu)入来自于手机领域。当前,智能手(shǒu)机出货量的(de)大幅下降,已(yǐ)经对(duì)慧智微的业绩造成了冲击,而市(shì)场对智能(néng)手(shǒu)机(jī)未来增速持续放缓(huǎn)的预期,也(yě)让资本市场对包(bāo)括慧智微在(zài)内的射频(pín)芯(xīn)片(piàn)厂商(shāng)做出了重(zhòng)新思考。

  根据Yole的(de)数据,2021年射频前(qián)端的市场为(wèi)190亿美元以上,2022年由于手机市场(chǎng)的下滑,射频前端市场规模与2021年的市场相(xiāng)差无几。而接下来(lái),由于智能手机的温和增长以及(jí)5G普及的(de)潜(qián)力(lì)有限,预计(jì)到(dào)2028年(nián)射(shè)频(pín)前端的市场年复合增长率约为(wèi)5.8%,将(jiāng)达到269亿美元。

  与慧智微(wēi)有(yǒu)着相似产品结(jié)构,同样在IPO前(qián)获豪华股东突击(jī)入夏洛的网作者是谁 夏洛的网主人公是谁股的射(shè)频龙头唯捷(jié)创芯,在去年4月科创板(bǎn)上(shàng)市时,也(yě)遭遇了破发(fā)的行情,上市首日跌36%。尽(jǐn)管在去年10月跌至30元每股(gǔ)的价格(gé)后止跌回(huí)升,但截至今日收盘,唯捷创芯股(gǔ)价仍低(dī)于66.6元/股的发行价,报61.19元/股。

  近几年,全球多(duō)家射频芯(xīn)片领域的(de)巨头厂商都(dōu)在谋(móu)求转型,拓展射频以(yǐ)外的(de)业(yè)务领域(yù)。以Qorvo为例(lì),除了原有(yǒu)的射频(pín)芯片外,其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品,下游触角延伸至汽车、物联网、电(diàn)源等领域。

  国内方面,射频领域正呈(chéng)现出(chū)一片红海的(de)竞争格局,由于入(rù)局者众,且产品仍集中在中低端(duān)市场,各射频芯片(piàn)厂商(shāng)只能再(zài)卷价格,进一步(bù)压(yā)低了自身的利润空间(jiān)。

  射频厂(chǎng)商三伍微电(diàn)子创始人钟林(lín)此(cǐ)前曾表示,国产射频前端芯片杀价已经无底线,而预计未来(lái)每(měi)个射频细(xì)分赛道还会(huì)有更多竞争者(zhě)进入,往后三(sān)年射频芯片厂商(shāng)将面临更大的(de)生存和竞争压力。

  目前(qián),一级市场(chǎng)对(duì)射频芯片厂商的(de)关注(zhù)亦有所下降,截至目前,今年共(gòng)有9家射频(pín)芯片厂商(shāng)宣布完(wán)成(chéng)融(róng)资,而在2021年上半(bàn)年(nián),这(zhè)个(gè)数据(jù)是近50家,且投资机构涵盖(gài)了投资机构涵(hán)盖了中金资(zī)本、红杉资本中国、小米长江产业基金、深创投等知名机构。

  当前,射频领域仍(réng)有飞骧科技、康希通信等公司正排队(duì)IPO。

  慧智微(wēi)在(zài)招股书中表(biǎo)示,本(běn)次IPO募得资金将用于芯(xīn)片测(cè)设(shè)中心(xīn)建设、总部基地(dì)及上海和广州研发中心建设以及补充流动资金(jīn)。具体战(zhàn)略规划(huà)方面,其(qí)表(biǎo)示将巩(gǒng)固在5G射频前端领(lǐng)域取得的(de)市场地位,增加头部客户的市(shì)场份额;技术上跟进射频前端技(jì)术(shù)迭代,优化可重构(gòu)技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的(de)应用;产(chǎn)品上(shàng)加大对上游滤波器(qì)、多工(gōng)器的产业链布局,拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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