券商研报近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断提(tí)高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术(shù)的快(kuài)速发展(zhǎn)，提(tí)升高(gāo)性(xìng)能导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动(dòng)了导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需(xū)求提(tí)升(shēng)，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参(cān)数(shù)的(de)数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力(lì)需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之(zhī)路(lù)。Chiplet技(jì)术是(shì)提升(shēng)芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的(de)范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量(liàng)也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求(qi美国管得了比尔盖茨吗ú)。

　　数据中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的(de)《中国(guó)数据中心(xīn)能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进一(yī)步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的(de)要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领域(yù)更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材料(liào)市场规(guī)模年均复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需要与一些(xiē)器(qì)件结合，二(èr)次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在终端的中的(de)成本(běn)占(zhàn)比并(bìng)不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的上市公(gōng)司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司为长盈美国管得了比尔盖茨吗精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋(fù)能叠(dié)加下(xià)游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议(yì)关(guān)注具有技术和先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(美国管得了比尔盖茨吗jì)等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得(dé)注意(yì)的(de)是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料(liào)发(fā)展(zhǎn)较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口。

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