券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速(sù)发展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同的(de)导(dǎo)热(rè)材料有不(bù)同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参(cān)数的(de)数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的(de)算力(lì)需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需(xū)求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院(yuàn)发布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一(yī)步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均(jūn)在(zài)下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在(zài)高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需(xū)要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析人(rén)士指出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市公司为上海为什么被称为魔都？传说......，上海为什么被称为魔都四大魔都分别为哪四个中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。上海为什么被称为魔都？传说......，上海为什么被称为魔都四大魔都分别为哪四个rong>电磁屏蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材(cái)料(liào)领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术(shù)和先发优(yōu)势(shì)的公(gōng)司德邦(bāng)科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍(réng)然大(dà)量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注(zhù)意(yì)的(de)是，业(yè)内人士表示，我国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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