金(jīn)融界4月21日(rì)消息 本川智(zhì)能发布异动公(gōng)告，公司已就(jiù)印制(zhì)电路板(bǎn)技(jì)术在6G通信领域(yù)的(de)应用与下游客户开(kāi)展前期研发(fā)合(hé)作，预(yù)计研发周期(qī)较长，截至本公告披露日，尚未(wèi)取(qǔ)得实(shíprepare的名词形式是什么，prepare的名词形式可数吗)质性(xìng)进展，后续存在技(jì)术失败、商业化失(shī)败(bài)的风险(xiǎn)，近年内不会对公司业绩产(chǎn)生(shēng)实(shí)质影响；后(hòu)续(xù)即便在技术上可(kě)行(xíng)，但(dàn)其应(yīng)用及(jí)市场前(qián)景尚待进一步明确(què)，且(qiě)公司产品能否获得市场认可仍存在较大(dà)不确定性，未来可产生的经济(jì)效益和(hé)对(duì)公司业(yè)绩的影响(xiǎng)存(cún)在较大不确(què)定性。

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