5月(yuè)23日，日本经济产业省(shěng)宣布修正了所谓强(qiáng)化高性能(néng)半导体制造装置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本(běn)此举定会对自(zì)身经济、科(kē)技发展和国际形象(xiàng)造(zào)成反噬效应(yīng)，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则(zé)方案时称“我们的出口限制并不针对某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说(shuō)法显然没有(yǒu)说服力。

　　事实(shí)上，日本政府事竟成的前面一句是什么二年级，成功金句名言短句限制高性能半(bàn)导体设备(bèi)出(chū)口指向明确，意图清晰。从(cóng)去年(nián)10月份开始，美国就对华(huá)实施(shī)了16纳米以下半(bàn)导体设备出(chū)口管制措(cuò)施，并多次诱压日(rì)本(běn)、荷兰(lán)等(děng)在半导体(tǐ)设(shè)备领(lǐng)域具有优势(shì)地位的(de)国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟(méng)，试图通过出口管制阻断(duàn)中(zhōng)国在(zài)尖(jiān)端半导体领(lǐng)域的技术发展进程(chéng)。日本此次也正(zhèng)是顺(shùn)应美国政府要(yào)求，强化对(duì)抗中国的姿态(tài)，与美国(guó)沆(hàng)瀣一(yī)气，将经(jīng)贸和科(kē)技问题政(zhèng)治(zhì)化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂(liè)半(bàn)导体全球大市场，塑造封(fēng)闭(bì)“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域(yù)对华遏(è)制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看，日(rì)本政府(fǔ)显然在随美遏华(huá)上底气不足。一(yī)方面，日本政府(fǔ)难以承(chéng)受正面对抗(kàng)中国的后果。多(duō)家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管(guǎn)制措(cuò)施未点名中(zhōng)国，但一定会(huì)引发中国(guó)的“强烈反制(zhì)措(cuò)施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记者问(wèn)中已经明确(què)，中方将保留(liú)采取措(cuò)施的(de)权利(lì)，坚决(jué)维护自(zì)身合(hé)法权益。而近日(rì)中国关键基础设施停购(gòu)美(měi)光科技(jì)产品，也足以证明中国事竟成的前面一句是什么二年级，成功金句名言短句在半导体反制方面的工(gōng)具储备十(shí)分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美起舞(wǔ)只会损害(hài)本国(guó事竟成的前面一句是什么二年级，成功金句名言短句)经济(jì)利益。在限制出口规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康等十几家(jiā)企业的经营(yíng)将受到直接影响(xiǎng)。而(ér)自美国去年10月实施(shī)对华出口管制以(yǐ)来，日本半导(dǎo)体企业整体对华出口额已(yǐ)呈(chéng)下降趋势。5月(yuè)23日修(xiū)正案公布后，多家日半(bàn)导体(tǐ)企业股价下跌。对(duì)华出口管制(zhì)造成的不安全感(gǎn)，将迫(pò)使日半(bàn)导体企业调整长期(qī)经营(yíng)战(zhàn)略，为日本半导(dǎo)体产业的未来发展增添了(le)极大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中(zhōng)日两(liǎng)国在半导体领域分工明确(què)，合作紧密，为(wèi)世界半导体产业发展和(hé)国际市场稳定作出了(le)突出贡献。然而，为(wèi)配合美(měi)遏华举措，日本政府近年(nián)来不惜挥舞经济(jì)安保大棒(bàng)实施(shī)“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半导体等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了(le)日本(běn)本(běn)国企业(yè)的发(fā)展信心和前景。希望日本政府尽(jǐn)快(kuài)修正错误，回到中日合作(zuò)共(gòng)赢的正(zhèng)轨(guǐ)。

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