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secx的不定积分推导过程,secx的不定积分推导过程图片 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大家好,来看一则突发消(xiāo)息。

  美(měi)光公司在华销售的产品未通过网络(luò)安全(quán)审查

  据(jù)网信办消息,日前,网络安全(quán)审查办(bàn)公室依(yī)法对美光公(gōng)司(sī)在华销售产品(pǐn)进(jìn)行了网络安全审查(chá)。

  审(shěn)查发现,美光公司产品存在较严重(zhòng)网络安全问题隐患,对我国关键信(xìn)息基础设(shè)施供应链造成重大安(ān)全风险,影响我国国家安全(quán)。为(wèi)此,网络安全审查办公室依法(fǎ)作(zuò)出不予通过网络安全审(shěn)查(chá)的结论。按照(zhào)《网络安全(quán)法》等(děng)法(fǎ)律法规,我国内关键信息(xī)基础设施的运营者应(yīng)停止采secx的不定积分推导过程,secx的不定积分推导过程图片(cǎi)购美光公(gōng)司产品(pǐn)。

  此次对美光公司产品进行网络安全审查,目的是防范产品(pǐn)网(wǎng)络(luò)安全问题危害国家(jiā)关键信息基础设施安全,是维护(hù)国家安(ān)全(quán)的必要措施。中国坚(jiān)定推进高水平对外(wài)开放,只要遵(zūn)守中(zhōng)国法律法规要求,欢迎(yíng)各国企业、各类(lèi)平台产(chǎn)品服务进入中(zhōng)国市场。

  半导体突发!中国出手(shǒu):停(tíng)止(zhǐ)采购!

  3月31日,中国网信网发文称(chēng),为保(bǎo)障(zhàng)关(guān)键信息(xī)基(jī)础(chǔ)设施供应(yīng)链安全,防范产品问题隐患造成网络(luò)安(ān)全(quán)风险,维护国家安(ān)全,依(yī)据《中华人民共(gòng)和国国家安全法》《中华人民共(gòng)和国网络(luò)安全法》,网络安全审(shěn)查办公室按照《网络安全审查办(bàn)法》,对美光公司(Micron)在华(huá)销售的产品实施网络安全审查。

  半(bàn)导体突发!中国出(chū)手:停止采购!

  美光(guāng)是美(měi)国的(de)存储芯片行业(yè)龙(lóng)头,也是全球存(cún)储芯片巨头(tóu)之(zhī)一,2022年收入(rù)来自中国市场收(shōu)入从此前高峰57%降至2022年约11%。根据(jù)市场咨询机构(gòu) Omdia(IHS Markit)统计,2021 年三星电子、 铠侠、西部数据、SK 海力士、美光、Solidigm 在全球 NAND Flash (闪存)市场份额约(yuē)为(wèi) 96.76%,三星电子、 SK 海力士、美光在(zài)全球 DRAM (内存)市场份额约(yuē)为 94.35%。

  A股(gǔ)上市(shì)公司(sī)中,江波龙、佰维存储等(děng)公司披露过美(měi)光(guāng)等国际存储厂(chǎng)商为公司供应商。

  美光在(zài)江波龙采(cǎi)购(gòu)占(zhàn)比已经显著下(xià)降,至(zhì)少已经不是主要大(dà)供应商。

  公告显示, 2021年美光位列(liè)江(jiāng)波(bō)龙第一大存储晶圆供(gōng)应商,采购(gòu)约31亿元,占比(bǐ)33.52%;2022年(nián),江波(bō)龙第一大、第二大和第三大供应商采购金额占(zhàn)比分别是26.28%、22.85%和5.76%。

  目前江波(bō)龙(lóng)已经(jīng)在存储产业链(liàn)上下游建(jiàn)立国内外广泛合作。2022年年报(bào)显示,江波龙与三星、美光(guāng)、西部数据等主要存储晶圆(yuán)原厂(chǎng)签署了长期合约,确(què)保(bǎo)存储晶圆供应的(de)稳定性,巩固公司在下游市场的供应优势,公司(sī)也与国(guó)内国产存储晶(jīng)圆(yuán)原厂武汉长江存储、合肥长鑫保持(chí)良好的(de)合(hé)作。

  有券商(shāng)此前就分析(xī),如果(guǒ)美光在中国区销售(shòu)受到限制,或将(jiāng)导致下游客户转而采购(gòu)国外三星(xīng)、 SK海(hǎi)力士,国(guó)内(nèi)长江存储(chǔ)、长鑫存储(chǔ)等(děng)竞对产品

  分(fēn)析(xī)称,长存、长(zhǎng)鑫(xīn)的(de)上游设备厂或从中受益。存储(chǔ)器的生产已经演进到1Xnm、1Ynm甚至1Znm的(de)工艺。另外NAND Flash现在已经(jīng)进入3D NAND时(shí)代(dài),2 维(wéi)到3维的结构转变使刻蚀和(hé)薄膜成为最关键、最大(dà)量的加工设备(bèi)。3D NAND每层均需要经过薄(báo)膜沉积(jī)工(gōng)艺步骤,同(tóng)时(shí)刻蚀(shí)目前前沿要刻到 60:1的深孔,未来可能(néng)会(huì)更深的(de)孔或者(zhě)沟槽,催生更多设备需求。据(jù)东secx的不定积分推导过程,secx的不定积分推导过程图片(dōng)京电子披露(lù),薄膜沉积(jī)设备及刻蚀占3D NAND产线(xiàn)资本开(kāi)支合计为75%。自长(zhǎng)江存(cún)储被加入美国限(xiàn)制名(míng)单,设备国产化进程(chéng)加速,看好拓荆(jīng)科技(薄膜沉积)等相关公司份额提升(shēng),以(yǐ)及存储业(yè)务占比较高的(de)华海清科(kē)(CMP)、盛美上海(hǎi)(清洗(xǐ))等(děng)收入(rù)增(zēng)长。

 

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