券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需求不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分(fēn)类繁多(duō)，不同的(de)导(dǎo)热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和(hé)导(dǎo)热作用(yòng)。

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　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的(de)持(chí)续推出带(dài)动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距(jù)离(lí)短的(de)范(fàn)围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通院发布的(de)《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率(lǜ)将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材(cái)料带(dài)来新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例(lì)逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各(gè)类(lè丁二醇和丙二醇是不是酒精i)功能(néng)材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业(yè)链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原(yuán)材(cái)料主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材(cái)料及(jí)布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热(rè)材(cái)料通常需要与一些器件结合，二(èr)次(cì)开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人(rén)士指出，由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目(mù)的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科(kē)技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优势的(de)公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人(rén)士(shì)表(biǎo)示(shì)，我国外导热(rè)材料发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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