申万一级的(de)半导体行(xíng)业(yè)涵(hán)盖(gài)消费电子、元件等6个二级(jí)子行业，其中市值权重最(zuì)大(dà)的(de)是半导体行(xíng)业，该行业涵盖132家上市(shì)公(gōng)司。作为(wèi)国家芯(xīn)片战(zhàn)略发(fā)展的重点领域，半导体行(xíng)业(yè)具备(bèi)研(yán)发技术壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前景(jǐng)广(guǎng)阔等特点，也因此成为A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日(rì)，半(bàn)导体行业总市(shì)值(zhí)达到3.19万亿(yì)元，中芯(xīn)国际(jì)、韦尔股份等(děng)5家企业(yè)市值在(zài)1000亿元以上，行业沪深300企业数量达(dá)到16家，无论是头部千亿(yì)企业数量还是沪深(shēn)300企业数量，均位居科(kē)技类行业前(qián)列(liè)。

　　金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院发现，半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)自2018年以来(lái)经过4年快(kuài)速发展，市场规模不断扩大(dà)，毛利率稳步提升，自(zì)主(zhǔ)研发的环境下，上市(shì)公司科技含量越来越高。但与此同时，多数上市公司业绩高(gāo)光时刻(kè)在2021年(nián)，行(xíng)业面临短期库存调整、需求(qiú)萎缩、芯(xīn)片(piàn)基数卡脖子(zi)等(děng)因素制(zhì)约(yuē)，2022年多数上市公司业绩增速放缓，毛利(lì)率下滑，伴(bàn)随库存风险加大(dà)。

　　行业(yè)营收规(guī)模创新高(gāo)，三(sān)方(fāng)面因素(sù)致前5企(qǐ)业市占率下滑

　　半导体(tǐ)行业的132家公司，2018年实现(xiàn)营业收(shōu)入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年(nián)营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实(shí)现营收(shōu)580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳(wěn)步(bù)增长，但半导体(tǐ)行(xíng)业上市公司的营收(shōu)集中度(dù)却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营(yíng)收排(pái)名前(qián)5的企业，2018年长电科(kē)技、中芯国际5家(jiā)企(qǐ)业实现营收(shōu)1671.87亿元，占行业营收总值的(de)46.99％魏风伐檀原文及翻译注音，伐檀原文及翻译注音第一自然段，至(zhì)2022年前5大企业(yè)营收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历(lì)年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　至(zhì)于前5半导(dǎo)体公司营收(shōu)占比(bǐ)下滑，或(huò)主要由三方面因(yīn)素导致。一是如韦(wéi)尔(ěr)股(gǔ)份(fèn)、闻(wén)泰(tài)科(kē)技等头(tóu)部企业营(yíng)收增(zēng)速放缓，低于行业平均增(zēng)速(sù)。二(èr)是江波龙、格科(kē)微、海光(guāng)信息等营(yíng)收体量居(jū)前的(de)企业不断上市，并(bìng)在资本助(zhù)力(lì)之下营(yíng)收快速增长(zhǎng)。三是(shì)当半导体行业(yè)处于国产替代化、自(zì)主研发背(bèi)景(jǐng)下的高成(chéng)长阶段(duàn)时(shí)，整个市场欣欣向荣，企业(yè)营收高速增长(zhǎng)，使得集(jí)中度(dù)分散(sàn)。

　　行业归母净(jìng)利润下滑(huá)13.67％，利润正增长企(qǐ)业(yè)占比不足(zú)五成

　　相比(bǐ)营(yíng)收(shōu)，半(bàn)导体行业的归(guī)母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球销(xiāo)量增速(sù)放缓(huǎn)、芯(xīn)片库存高位等因素影响，2022年行(xíng)业(yè)整体净利润567.91亿(yì)元(yuán)，同比下滑(huá)13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正增长(zhǎng)企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转(zhuǎn)为亏(kuī)损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家企(qǐ)业(yè)净利润增速在100％以上，12家企业增(zēng)速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归母净利润增(zēng)速区间(jiān)

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异的企业来看(kàn)，芯原股份涵(hán)盖(gài)芯(xīn)片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备以及强大的(de)设计能力，公司(sī)得到了(le)相关客(kè)户的广泛认(rèn)可。去(qù)年芯原股份(fèn)以455.32％的增速位列半导体行业之首，公司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份(fèn)2022年净(jìng)利润体(tǐ)量排名行业第92名，其较(jiào)快增速与低基(jī)数效应有关。考虑利润(rùn)基数，北(běi)方华(huá)创归母净利润从2021年的(de)10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿(yì)利润体量下增(zēng)速最(zuì)快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企业(yè)

魏风伐檀原文及翻译注音，伐檀原文及翻译注音第一自然段ign="center">魏风伐檀原文及翻译注音，伐檀原文及翻译注音第一自然段 border="1" alt="2" src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181618466.png">

　　制表：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库存风(fēng)险(xiǎn)显现

　　在(zài)对半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)经营(yíng)风险分析时，发现存货周转率反映了(le)分立(lì)器(qì)件(jiàn)、半导体(tǐ)设备等相关产品的周转情况，存货(huò)周转率下滑，意(yì)味(wèi)产品流通速度变慢，影响企业现金流能力，对经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的(de)存(cún)货周转率中位(wèi)数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更是达(dá)到35.79％。值得注意的是，存(cún)货周转率这(zhè)一经营(yíng)风险(xiǎn)指标反(fǎn)映行(xíng)业是否面临库(kù)存风险，是否出现供(gōng)过于求的局面，进而对股价表现有参考意义。行业整体而言，2021年存货周转率中位(wèi)数与2020年基(jī)本持平，该(gāi)年(nián)半导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存货(huò)周转率(lǜ)中位数和(hé)行业指(zhǐ)数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业存货周转率同比增长(zhǎng)的13家企业，较2021年平均(jūn)同比(bǐ)增长29.84％，该年(nián)这(zhè)些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存(cún)货(huò)周转率同比(bǐ)下滑的116家(jiā)企业(yè)，较2021年平(píng)均同(tóng)比(bǐ)下滑(huá)105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质量下滑的企业，股价表现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技(jì)等营(yíng)收、市值(zhí)居中(zhōng)上位(wèi)置的(de)企(qǐ)业，2022年存货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中位(wèi)水平。而(ér)股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　行业(yè)整体毛利率(lǜ)稳步(bù)提升，10家企(qǐ)业毛利(lì)率(lǜ)60％以(yǐ)上

　　2018至(zhì)2021年，半导(dǎo)体(tǐ)行业上市(shì)公司整体毛利率呈现抬升态势，毛利率中位(wèi)数(shù)从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代(dài)升(shēng)级、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行(xíng)业毛(máo)利率中位数

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院(yuàn)；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛(máo)利(lì)率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料等(děng)原材料价格上涨、电子消费(fèi)品需求(qiú)放缓(huǎn)至部(bù)分(fēn)芯片元件(jiàn)降价销售等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分(fēn)点以上企业达到27家，其中富(fù)满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下降了(le)34.62个(gè)百分点(diǎn)，公司在(zài)年报中也说明(míng)了与这两方面原因(yīn)有关。

　　有10家企业毛(máo)利(lì)率在60％以上，目前行业最高(gāo)的臻镭科技达(dá)到(dào)87.88％，毛(máo)利率居(jū)前且公司(sī)经(jīng)营(yíng)体量较大(dà)的公司有复旦(dàn)微(wēi)电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　超半数企(qǐ)业研发费用(yòng)增长(zhǎng)四成，研发占比不断(duàn)提升

　　在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国内(nèi)自主研发上行趋势(shì)的背景下，国内半导体企业需要不断通过研发投入(rù)，增加企业(yè)竞争力，进而对长久业绩(jì)改观带(dài)来(lái)正向促进作(zuò)用(yòng)。

　　2022年(nián)半导体行(xíng)业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再(zài)创新高。具体(tǐ)公司而言，2022年132家(jiā)企业(yè)研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一数据表(biǎo)明2022年半数企业(yè)研发费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费用同比(bǐ)增长，32家(jiā)企业(yè)增长(zhǎng)超过50％，纳芯微(wēi)、斯普(pǔ)瑞等4家企业研(yán)发费用同(tóng)比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻(wén)泰(tài)科(kē)技和海光(guāng)信(xìn)息，2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以上(shàng)居(jū)前。综合(hé)研(yán)发费用增长率和增长金额，海光信息、紫光国微、思(sī)瑞浦等企业比较突出(chū)。

　　其中(zhōng)，紫(zǐ)光(guāng)国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产品(pǐn)进入C919大型客(kè)机(jī)供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石(shí)英谐振(zhèn)器产业化”项目(mù)顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　从研发费用占营(yíng)收比重(zhòng)来看，2021年半导体(tǐ)行业的中位(wèi)数(shù)为(wèi)10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明(míng)企(qǐ)业研发意愿(yuàn)增强(qiáng)，重视资金投入。研(yán)发(fā)费用占比20％以上的企业达(dá)到40家，10％至(zhì)20％的(de)企(qǐ)业达到(dào)42家。

　　其(qí)中(zhōng)，有(yǒu)32家企业不仅连续3年(nián)研发费(fèi)用占比在10％以(yǐ)上(shàng)，2022年研(yán)发费(fèi)用还在3亿元(yuán)以上，可谓既有研(yán)发高占比(bǐ)又有研发(fā)高金(jīn)额(é)。寒武纪-U连续三年研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92％，研发费(fèi)用支(zhī)出15.23亿元。目(mù)前公司思元(yuán)370芯(xīn)片及(jí)加速卡(kǎ)在众(zhòng)多行业领域中的头部公司实现了批量销售或达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

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