券(quàn)商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的(de)快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的(de)导热材料有不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料(liào)主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参(cān)数(shù)的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输(shū)速度足(zú)够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导热材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步(bù)发展，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数(shù)据中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳1克拉等于多少毫克 1克拉等于多少CT步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个(gè)领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士(shì)指出，由(yóu)于导热材(cái)料(liào)在终端的中(zhōng)的(de)成本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要(yào)，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的(de)上市公(gōng)司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德(dé)邦(bāng)科(kē)技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核(hé)心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议(yì)关(guān)注突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内(nèi)人士(shì)表示，我国外导热(rè)材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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