券商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快(kuài)速发(fā)展，提升高性(xìng)能导热(rè)材(cái)料需求来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领域的(de)发展也带(dài)动了导热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有不同的特(tè)点和(hé)应用场景。目(mù)前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作(zuò)提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

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　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的(de)研(yán)报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度(dù)足够快。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求会提(tí)升。根据中国信通院发布(bù)的(de)《中国数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占(zhàn)数(shù)据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同(tóng)时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动(dòng)力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电(diàn)池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出(chū)，由于导热(rè)材料(liào)在终端的中的(de)成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角色非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市(shì)公司为(wèi)领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材(cái)料(liào)主赛道(dào)领域，建议关(guān)注具(jù)有技术(shù)和先(xiān)发(fā)优势的公(gōng)司德邦科(kē)技(jì)、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技(jì)术(shù)，实现(xiàn)本(běn)土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意(yì)的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部分(fēn)得依(yī)靠进(jìn)口。

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