券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需(xū)求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术的快速(sù)发展，提(tí)升高性(xìng)能导热(rè)材料(liào)需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的需(xū)求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同(tóng)的(de)特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要(yào)是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人(rén)在(zài)4月(yuè)26日发(fā)布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力需求提升(shēng)，导热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的(de)持续推出带动(dòng)算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的(de)《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来(lái)越大，叠(dié)加数(shù)据中心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需(xū)求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理尿布疹一般几天痊愈，宝宝尿布疹用什么药膏好得快的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域更加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等(děng)领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与一(yī)些器件结合，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池(chí)等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由于导热材(cái)料(liào)在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器(qì)件有布局(jú)的上市公司(sī)为领(lǐng)益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域(yù)有新增项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具(jù)有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然(rán)大(dà)量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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